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点新产品计划项目、国家级火炬计划项目、国家重点技改项目，并顺利通过验收，在芯片倒装、柔性线路板覆晶焊接、大功率led散热、白光led点粉工艺等一批led产品封装过程中的关键技术、工艺取
http://blog.alighting.cn/169559/archive/2013/12/13/346128.html2013/12/13 14:21:14
副秘书长; 联建光电有限公司独立董事。 获奖情况： 在led应用方面已经进行的研究包括： 基于gan基发光芯片的光提取效率问题; 非成像光学理论在非点光源近似条件下光学系
http://blog.alighting.cn/qiankeyuan/archive/2013/12/9/345796.html2013/12/9 17:34:49
明行业的领军人物，在全国半导体照明行业亦有很大的影响力。王敏博士带领其团队率先于全球实现硅衬底led技术的产业化和照明应用，使晶能光电和晶和照明成为我国为数不多的掌握了上游核心技
http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/12/6/345618.html2013/12/6 11:32:38
界超电流使用已成共识，然则超电流使用也是风险与机遇并存，其中最大风险莫过于热量的处理。目前业界emc通用封装工艺为：采用正装/垂直结构中、小功率芯片，低导热的绝缘胶作为芯片粘接
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56
大（3 w 白光led 热阻远高于1 w 白光led 热阻）。随着led 功率提高,热流密度会相应增加, 将直接导致芯片温升加大, 缩短led 的使用寿命。提示建议1：led景观照
http://blog.alighting.cn/DMXN-P2/archive/2013/11/26/344936.html2013/11/26 15:10:34
给普通的led灯泡装上微芯片，就可以控制led每秒数百万次闪烁，光敏传感器接收到这些变化后，二进制的数据就被快速编码成灯光信号并进行有效的传输。灯光下的电脑，通过一套特制的接收装
http://blog.alighting.cn/renjian/archive/2013/11/25/344862.html2013/11/25 12:04:40
主设备技术与国外存在较大差距；4、一窝蜂涌入，无序竞争导致产业质量参差不齐；5、出口受阻，内需没有开发和释放更多的需求，货品团积，价格跳水式暴跌；6、上游生产技术控制不成熟，污染和能
http://blog.alighting.cn/paklizhipeng/archive/2013/11/13/329119.html2013/11/13 12:53:38
货之痛，现在经销商面临的问题是，一旦进货马上发现价格下跌，但是如果不进货，又没有产品可卖。二是订单之痛，订单很难接到。三是技术之痛。电子产品，芯片技术，很多人都不懂的。一位传统灯
http://blog.alighting.cn/194798/archive/2013/10/30/328411.html2013/10/30 15:24:09
长的结果。 室内照明的井喷，中小功率led驱动电源本应在这次市场井喷中受益最大，但事与愿违。随着光源芯片价格不断下降，电源在整个中小功率灯具中的成本占比逐步提高，目前通用型灯具电源成
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/10/24/328096.html2013/10/24 12:05:11
场推广难的主要原因是led照明产品价格过高。由于芯片在led产品成本中占30%甚至更高，而我国照明级高端led芯片主要依靠进口，价格较为昂贵，造成同等光照亮度的led照明产品的价格居
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/10/11/327196.html2013/10/11 9:25:23
