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鸣科技:产学研合作 专注led量化工程

“高品质的产品、自主研发的软硬件系统、丰富的大型项目实施经验、拥有十项软件著作权、即时周到的服务体系”是鸣科技一贯追求的核心竞争力,也是其在led应用技术领域,始终保持领先地

  https://www.alighting.cn/news/20110909/85589.htm2011/9/9 14:03:02

功率led封装技术与发展趋势

功率led封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光led封装更是研究热点的热点。led封装的功能主要包括:1.机

  https://www.alighting.cn/2014/2/14 10:24:45

功率led封装有限元热分析

介绍了有限元软件在大功率led 封装热分析的应用, 对一种多层陶瓷金属(mlcmp) 封装结构的led 进行了热模拟分析, 比较了不同热沉材料的散热性能, 模拟了输入功率以及强

  https://www.alighting.cn/2014/6/30 11:21:46

欧司朗推出高功率soleriq led家族

欧司朗光电半导体(osram)的高功率 soleriq led 家族又增添了一名生力军。soleriq s 13可从直径仅13.5mm 的发光表面发出极大的亮度,而且涵盖所有色温。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130826/121737.htm2013/8/26 10:02:02

led封装市场 国厂商即将逆袭?

近日,trendforce led 研究发布了最新的“2017 国 led 芯片与封装产业市场报告”,对比近几年的数据可以发现,国led封测厂商在国内市场的份额稳步攀升,排

  https://www.alighting.cn/news/20170713/151675.htm2017/7/13 9:46:34

连营科技推出10w高功率led产品cp150

led台厂连营科技运用新型之氧化铝材料取代原有之ltcc封装材料,结合其擅长的陶瓷基板及高功率led封装技术,推出新一代高功率led─cp150。此产品为目前市面上最小尺寸之10

  https://www.alighting.cn/news/20090526/119872.htm2009/5/26 0:00:00

led封装工艺流程

led封装工艺流程介绍。

  https://www.alighting.cn/resource/20090115/128967.htm2009/1/15 0:00:00

微光电子与齐齐哈尔政府签7.3亿元led项目

微光电子(潍坊)有限公司是集led外延生长、芯片制造、封装和灯具全产业链生产的国家高新技术企业。据了解,该公司拟在齐齐哈尔市投资7.3亿元,兴建光电产业聚集区(含配套企业),开

  https://www.alighting.cn/news/20120220/115180.htm2012/2/20 10:06:23

罗姆开发出世界首家可在高温条件下工作的压铸模类型sic功率模块

日本知名半导体制造商罗姆株式会社日前面向ev/hev车和工业设备的变频驱动,开发出符合sic器件温度特性的可在高温条件下工作的sic功率模块。该模块采用新开发的高耐热树脂,世界首

  https://www.alighting.cn/pingce/20111118/122747.htm2011/11/18 16:21:16

塑料封装晶片的湿度敏感分级

当塑料封装的微电路在装配层等待被安装在印刷电路板(pcb)时,经常会吸收环境的湿气。水分子渗透到塑模内部并停留在材料的介面上,例如塑模与晶片或塑模与金属导线架之间的介面。水分

  https://www.alighting.cn/resource/20140924/124271.htm2014/9/24 9:38:50

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