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而基板底下是铜箔，不能很好的进行光学处理，而mcob 直接将芯片放在多个光学杯里进行封装，提高光通量，还可以方便实现led 面发光的封装，增加单个光源的功率，最大限度避免眩光和斑马
https://www.alighting.cn/resource/20130315/125879.htm2013/3/15 10:18:44
乐高系列超大功率窄角度投光灯，为广州艾丽特光电科技有限公司2019神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20190115/159914.htm2019/1/15 9:58:04
小功率水纹投光灯（sw-080p） ，为广州达森灯光股份有限公司2019神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20190122/160098.htm2019/1/22 14:43:00
近日，鸿利光电向市面隆重推介高电流高光效扁平结构白光smd封装产品3014。此款产品拥有鸿利光电独特的散热支架结构设计，具有高散热性，高光效和高性价比三大优势，主要应用在日光灯
https://www.alighting.cn/news/2012410/n445738733.htm2012/4/10 9:23:10
采用了正向电压法对3w 蓝光led进行了热阻测量,其数值与仿真结果基本相符,验证了模拟仿真结果的真实性。
https://www.alighting.cn/resource/20150105/123797.htm2015/1/5 12:18:51
我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢?
https://www.alighting.cn/news/20091023/V21325.htm2009/10/23 17:43:51
国内外一些集成电路厂商推出了带有源功率因数补偿的灯用芯片，用于电子镇流器，性能优秀，但增加了成本和电子镇流器体积，老百姓还不能接受它的价格，大约只用在高端灯具产品上。
https://www.alighting.cn/2012/3/8 15:37:49
本文就cob封装相对于传统led封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明cob封装在未来led照明领域发展
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/16/175018_55.htm2012/10/16 17:50:18
“ux4-leds”(参阅本站报道1)和功率半导体制造用“ux4-eco
https://www.alighting.cn/news/20110914/115502.htm2011/9/14 10:06:24
台湾led产业趋疲弱，营收成长速度不如2007年。led厂商自下半年开始纷纷积极调整产品组合，虽然旺季不太旺，但配合产品价格跌价趋缓，仍有不少下游封装厂商在第三季的获利表现优于第
https://www.alighting.cn/news/20081013/90962.htm2008/10/13 0:00:00
