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封装界面对热阻影响也很大

底上,降低了封装热阻,提高了发光功率和效率;lamina ceramics公司则研制了低温共烧陶瓷金属基板,如图2(a),并开发了相应的led封装技术。该技术首先制备出适于共晶

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

led照明与功率因数之间的关系研究

1最大(cos0°=1、;而纯电感电路,电压与电流的位相差为90°,并且是电压超前电流;在纯电容电路,电压与电流的位相差则为-90°,即电流超前电压。在后两种电路功率因数都为

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268599.html2012/3/17 14:20:39

[转载]台英合作led研发 开发高亮度led晶圆级封装制程

战传统封装制程,目前业界以半导体背景的台积电旗下封装厂采钰为代表,专攻晶圆级高功率led矽基封装技术,并锁定在led照明市场,由于矽基板导热效果佳,晶圆级封装可缩短原有制程,且大

  http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230923.html2011/7/26 21:54:00

led封装企业未来两三年的发展预测

装环节所体现出来的技术附加值比较有限,虽然企业众多,但是很少有企业把对封装的理解体现到产品体系,这就导致了封装企业利润率低,竞争激烈,进入门槛不高。甚至有部分下游制造企业把触角拓

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222265.html2011/6/20 22:31:00

面向照明用光源的led封装技术探讨

封装,到70年代的环氧树脂封装,到90年代后期的四脚食人鱼封装、贴片式smd封装、大功率封装、芯片集成式cob封装等。随着大功率led在半导体照明应用的不断深入,其封装形态在短

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00

关注:浅析2012年led封装企业的现状!

装技术、复晶型led芯片封装、高压led。。矽基led之所以引起业界越来越多的关注,是因为它比传统的蓝宝石基底led的散热能力更强,因此功率可做得更大,cree就重点在发展矽基le

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/23/294390.html2012/10/23 21:35:10

led照明封装是否迎来了大洗牌继续

势,如果国内led封装厂家在技术上不能跟上国际先进,那么在国际市场也必然难以发展。led封装乃至整个led行业,在未来都可能迎来更残酷的洗牌,每个led厂家都不能幸免,谁会在洗牌

  http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/22/372388.html2015/7/22 9:30:05

微光电子

微光电子(潍坊)有限公司是一个以生产半导体光源器件为核心业务的高科技跨国公司。主要产品包括半导体激光二极管(ld)、光探测二极管(pd)、发光二极管(led)、光源模组、le

  http://blog.alighting.cn/hanbo5790/archive/2009/1/13/2255.html2009/1/13 10:08:00

激光功率

8nm 850nm 980nm等;功率测量范围:0~2000mw。029-88726753/88726771/88726773找曲小姐 主要技术指标:

  http://blog.alighting.cn/qyrong/archive/2010/7/29/59263.html2010/7/29 17:02:00

深度分析:led封装用环氧树脂的机理与特性

、阐发封装机理方面有所帮助。   1.led封装的目的   半导体封装使诸如二极管、结晶体管、ic等为了维护自己的气密性,并掩护不受四周情况湿度与温度的影响,以及防止电子组件遭

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127082.html2011/1/12 17:20:00

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