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在本文中，我们简要探讨了LED的发展历史以及目前在使用的主要设计构型。此外，我们还研究了导致LED效率损耗的原因，并从芯片、荧光材料和封装等方面研究了提高出光效率的设计技术。
https://www.alighting.cn/resource/20130801/125428.htm2013/8/1 13:45:05
南韩首尔国立大学的研究者soenghoon lee，和他的团队最近在LED芯片的表面，镀上由不同大小的(硒化鎘)硒化锌或是(硒化鎘)硫化锌量子点(quantum dot)混合成的
https://www.alighting.cn/news/20070724/105670.htm2007/7/24 0:00:00
照明级白光LED是一种可用于替代普通照明的大功率固体发光器件，虽然受制于目前的价格，在一定程度上制约了应用的速度，但是由于其具有的优良性能所使然，随着研发技术的不断进步，可以预
https://www.alighting.cn/resource/2012/9/19/105456_06.htm2012/9/19 10:54:56
晶元光电日前宣布推出光效为110lm/w应用于1w和3w的暖白光LED。晶元光电开发出这种高显色系数及高能效的暖白光LED来取代低能效的白炽灯。光效和显色指数（cri）是在照明用
https://www.alighting.cn/news/20091103/120982.htm2009/11/3 0:00:00
大约1年后，五家灯具制造商正在经销的商业和家居照明灯具将导入ge照明的vio大功率白光LED。这种大功率白光LED是ge照明基于蓝紫光并列芯片封装的产品。 据了解，该vio大功率
https://www.alighting.cn/news/20081028/95932.htm2008/10/28 0:00:00
t the light-extractione±ciency of white LED is always the main factor thatlimits it
https://www.alighting.cn/resource/20140623/124493.htm2014/6/23 11:39:47
在刚刚结束的德国法兰克福(light+building)展上，鸿利光电作为国内唯一一家展示LED器件的封装企业，“一支独秀”展示出其作为国内白光LED器件的领先地位，带着全
https://www.alighting.cn/news/2012428/n183739298.htm2012/4/28 10:33:07
倒装焊大功率LED芯片、高压芯片和芯片级模组技术，为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09
所谓“无封装芯片”是芯片级封装器件(csp)的俗称，因为没有支架没有金线等特性，表现出了有封装芯片无法比拟的稳定性和灵活性，并且热阻更低，体积更小等优势，逐渐被业界所看好。无封
https://www.alighting.cn/news/20150311/83321.htm2015/3/11 11:45:37
今天，白光LED仍旧存在着发光均匀性不佳、封闭材料的寿命不长等问题，无法发挥白光LED被期待的应用优点。
https://www.alighting.cn/resource/20071116/V12891.htm2007/11/16 10:07:24
