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l bonding），将led磊晶晶圆从gaas或gan长晶基板移走，并黏合到另一金属基板上或其它具有高反射性及高热传导性的物质上面，帮助大功率led提高取光效率及散热能力。封装设
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扰，从而保证散热的合理性。 热传导的途径有三种，对流、传导及辐射。在封闭的环境中，对流及传导实现的可能较小，而通过辐射将热散发出来，是日光灯管考虑的重点。 安全 安全，这里主
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有孔隙的平面，与led磊晶载板黏合时会完全的密合。这样一来就把热阻减少到最低程度，热度就能迅速的被传导出去，自然就降低了led晶粒的环境温度，也延长磊晶的寿命以及大幅延缓光衰的发
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是一个质的飞跃，不仅安全性能提高，而且应用领域大大的拓宽了。5)塑料光纤照明系统光色柔和，没有光污染。塑料光纤装饰照明采用过滤光谱的方式改变光源发光颜色，通过光纤传导后，色彩更显柔
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这样的环境下使用已达到了它的最大限度，再大就是对它的一种损害了。 因为老化用的老化板没有散热功能，所以，led工作时产生的热量基本上是没法传导到外面去的。实验上证明了这一
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d芯片到焊接点的热阻抗，可以有效减轻led芯片降温作用的负担。反过来说即使白光led具备抑制热阻抗的结构，如果热量无法从封装传导到印刷电路板的话，led温度上升的结果仍然会使发光效
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题。二、散热设计1、最短的热传到路径，减小热传导阻力；2、增大相互传导面积，增加热传到速度；3、合理的计算设计散热面积；4、有效的利用热容量效应。输出驱动电压选择：20w以内市电驱
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量的技术和品质问题。 二、散热设计 最短的热传到路径，减小热传导阻力； 增大相互传导面积，增加热传到速度； 合理的计算设计散热面积； 有效的利用热容量效应。 输出驱动电压选择： 20
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d散热问题，将采用有效的散热与不劣化的封装材料，将led热量有效传导，并解决光衰问题。 3．二次配光技术：应急照明灯具最重要的参数是满足室内照明与应急照明的要求，其主要参数有平均照
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n结??光区发出的光透过上面的p型区射出。由于p型gan传导性能不佳,为获得良好的电流扩展,需要通过蒸镀技术在p区表面形成一层ni-au组成的金属电极层。p区引线通过该层金属薄膜引
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