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叙述了正向电压法测量功率型led温度系数k和热阻的原理,介绍了测试装置及具体测试过程,对蓝宝石衬底正装led和硅衬底倒装led的温度系数和热阻进行了测量。选用热阻已知的led样
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127243.htm2011/8/29 15:21:17
“philips lumileds同其主要竞争对手相比，主要的区别在于其可提高热处理能力的薄膜倒装芯片(tffc)技术和提高光品质的lumiramic荧光技术
https://www.alighting.cn/news/2011210/n619030256.htm2011/2/10 11:55:06
晶科电子(广州)有限公司的1瓦大功率led、大功率led模组芯片、1瓦大功率led倒装芯片通过了“广东省自主创新产品”的认定，并因此获得了政府采购的首选资格，有效期为三年。
https://www.alighting.cn/news/20101118/n310529159.htm2010/11/18 9:03:05
晶科电子“e系列”产品是基于apt专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。
https://www.alighting.cn/news/2012312/n920438104.htm2012/3/12 11:51:07
由香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心主办、晶科电子承办的“基于倒装焊无金线封装led照明技术的整体解决方案”主题技术工作坊将于10月16日在佛山市香港科技大
https://www.alighting.cn/news/20121015/n727744628.htm2012/10/15 11:50:16
sslchina 2014于11月6-8日在广州广交会威斯汀酒店举行，华灿光电副总裁王江波博士受邀在芯片专场演讲，会议同期，华灿光电发布倒装led芯片“燿”系列获业内人士广泛肯定。
https://www.alighting.cn/news/20141119/n519367303.htm2014/11/19 15:33:37
作为一家技术先导型的企业，晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场，专门开发一款白光led产品——“易闪e-flash led”，型号为201
https://www.alighting.cn/news/2014930/n513666124.htm2014/9/30 10:35:10
晶科电子作为国内唯一一家能够量产“无金线封装”产品且已量产三年的企业，利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势大胆切入led闪光灯市场，推出最新一代无金线陶瓷基板封装flas
https://www.alighting.cn/news/2014820/n797765067.htm2014/8/20 9:19:09
继2014年5月份映瑞光电技术团队推出倒装结构芯片后，于2014年6月30日又正式推出er-cz系列高质量垂直结构led芯片, 目前试产产品为er-cz-1818(如图1所
https://www.alighting.cn/news/2014820/n040265094.htm2014/8/20 18:28:02
6月9日至12日，全球最大规模照明展览会及led展——广州国际照明展盛大举行。晶元光电携高压芯片、pec倒装芯片、红外芯片及针对照明应用所提供的晶粒解决方案如球泡灯、par灯、灯
https://www.alighting.cn/news/2014617/n324363035.htm2014/6/17 10:07:23
