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塑胶工艺 1.常用塑胶：abs（常说的工程塑料） pmma（别名“亚可利”人们常说的有机玻璃） pc ps pom 橡胶 pet pvc abs 常用来做机壳，不透明，比较容易加
http://blog.alighting.cn/liangzi/archive/2009/3/7/9752.html2009/3/7 8:09:00
造工艺流程： 外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→sio2沉积→窗口图形光刻→sio2腐蚀→去胶→n极图形光刻→预清洗
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9232.html2008/10/30 20:16:00
近年来，在芯片领域，倒装芯片技术正异军突起，特别是在大功率、户外照明的应用市场上颇受欢迎。同时，成本、散热等问题一直困扰led室内照明产品性价比的提升，而高压芯片解决方案的适时出
https://www.alighting.cn/news/20150811/131706.htm2015/8/11 10:00:16
过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。led芯片的制造工艺流程：外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→sio2沉积
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00
本文简要阐述了led封装技术的9点发展趋势。
https://www.alighting.cn/2012/8/21 13:57:00
在led封装中，铜线工艺因其降低成本而被led灯厂家研究开发，并得到众多厂家的采纳，但是实际应用中相对金线焊接而言，铜线工艺存在着不少问题。下面列出一些常见的问题，希望能对大家有
https://www.alighting.cn/news/20141125/97535.htm2014/11/25 9:57:30
本文首先综述了gan基材料的基本特性，分析了gan基蓝光led制程的关键技术如金属有机物气相外延，p型掺杂，欧姆接触，刻蚀工艺，芯片切割技术，介绍了目前各项技术的工艺现状，最后指
https://www.alighting.cn/resource/20141029/124155.htm2014/10/29 11:16:21
本文介绍了led生产和led封装的工艺，详情请看下文。
https://www.alighting.cn/2015/2/4 9:58:45
文章主要是对大功率led 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率led 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式，大功率led 封装技术的工艺流程简单介绍。
https://www.alighting.cn/resource/20130613/125522.htm2013/6/13 14:48:36
大功率led封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到led的使用性能，一直是近年来的研究热点，特别是大功率 白光led封装更是研究热点中的热点。
https://www.alighting.cn/news/20091015/V21211.htm2009/10/15 10:17:52
