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“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”香港科技大学、广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心的吴景琛发表的《高新材料在大功率LED集成芯片封装中的应用》，内容为le
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/2/135939_63.htm2011/6/2 13:59:39
清华大学航天航空学院常务院长梁新刚教授介绍了大功率LED芯片、器件和热阻测试方面的研究结果。
https://www.alighting.cn/news/20080802/104433.htm2008/8/2 0:00:00
d灯具的寿命和实际光通量。与传统光源不同的是，pcb即是LED的供电载体，同时也是散热载体，因此，pcb和散热器的散热设计也尤为重要。此外，散热材料的材质、厚度、面积大小及散热接
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/23/11959_11.htm2013/1/23 11:09:59
在2002年以前，中国几乎所有的LED芯片都要依赖进口。而现在，国产LED芯片已能满足国内生产的一半需求。毫无疑问，中国正在加快发展LED技术。
https://www.alighting.cn/news/2009817/V20582.htm2009/8/17 10:11:43
晶元光电一直专注于LED芯片的研发生产，其研发创新能力也一直为芯片业者之先。早于2010年即推出的高压芯片系列，更于近日再斩获“台湾精品奖”之殊荣，且是唯一芯片类得奖产品。在le
https://www.alighting.cn/news/20140102/111351.htm2014/1/2 21:36:15
LED芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia
https://www.alighting.cn/news/2009111/V21472.htm2009/11/1 13:01:53
大厂的持续扩产使得中小企业被逐渐淘汰出局。进入2017年，LED芯片行业市场主动权已经掌握在几家龙头企业手中，其中，三安、晶电、华灿这前三大厂商市占率为50%，尤其是三安处于一家
https://www.alighting.cn/news/20170627/151407.htm2017/6/27 9:33:25
2013年11月，作为拥有自主知识产权的本土LED中上游企业，晶科电子将发布无金线封装的芯片级光源产品：易系列产品、cob产品、rgb产品和emc贴片等享誉业界的多款产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20131101/121668.htm2013/11/1 14:30:55
csp的全称是chip scale package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与LED晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于LED晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20150807/131616.htm2015/8/7 9:39:27
LED产业进入照明时代后仍持续面临降价压力，LED厂竞相投入无封装芯片的开发，LED厂philips lumiLEDs、toshiba、台积固态照明、晶电与璨圆的无封装芯片产品
https://www.alighting.cn/news/2013108/n574857126.htm2013/10/8 10:51:56
