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y合作。消息称，环宇-ky将现金入股晶电旗下晶成半导体，并取得16.4%股权，成为仅次于晶电的第二大股东，双方初期将专注氮化镓的制程与客户，也会就vcsel代工进行合作，以抢攻手机人
https://www.alighting.cn/news/20190125/160188.htm2019/1/25 10:10:54
于led制程以化学反应为主，不像半导厂商必须经过多道制程，且防震要求高。现有的日本两大龙头led厂商nichia(德岛)，toyodagosei(名古屋)，都远离日本东北灾
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/3/15/142730.html2011/3/15 22:20:00
计，目前各大厂多以大尺寸单颗低压dc led为主，做法有二，一为传统水平结构，另一则为垂直导电结构。就第一种做法而言，其制程和一般小尺寸晶粒几乎相同，换句话说，两者的剖面结构是一样
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229849.html2011/7/17 22:37:00
表，以及erp结合工作。至于晶片体系导入要点，则包含晶片出产挑外延出产办理、pss制程出产办理(为图形化基板制程，旨在晋升亮点)、晶片前道制程出产办理、晶片抽测工作、晶片后道制作出
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/30/322395.html2013/7/30 14:17:16
4、可挠性制程散热片 可挠性散热片是先将铜或铝的薄板，以成型机折成一体成型的鳍片，然后用穿刺模将上下底板固定，再利用高周波金属熔接机，与加工过的底座焊接成一体，由于制程为连
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133428.html2011/2/18 13:52:00
、每小时产量(uph)远较传统制程低,将为led封装厂商戮力克服的开发挑战。 覆晶封装露锋芒投资成本/uph考验倍增 电子研发三处副处长徐锡川表示,覆晶封装前景可期,吸
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222053.html2011/6/19 22:58:00
及芯片与封装基板间陶瓷或硅材质承载版的技术。 采钰使用硅基板改善热阻抗 但是最吸引人的潜力还是在新的替代材料。台积电的关系企业采钰科技利用八吋晶圆级封装制程，已
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230916.html2011/7/26 21:42:00
8月12日至14日，第十四届电子封装技术国际会议（icept 2013）在大连举行，中心制程工程师邹华勇和仿真分析工程师钟达亮分别发表了论文。 开幕式上，同为大会联合主席的中心主
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/9/9/325551.html2013/9/9 14:13:01
司、led研发中心成功招募到：总经理/副总经理、研发部经理/技术主管、研发总工、外延片工程师、芯片工程师、封装工程师、制程工程师、结构工程师、光学工程师、电子工程师、驱动电源工程师
http://blog.alighting.cn/108092/2011/9/6 8:44:34
t protection, ocp)、短路保护(short circuit protection, scp)，其相关保护不外乎针对电性应用上的保护，或者是模块端、系统端制程相关的保护，而目的均
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/2/152218_87.htm2011/12/2 15:22:18
