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led芯片使用常遇到的问题分析

led芯片使用常遇到的问题分析:别的封装进程中也能够形成正向压下降,首要缘由有银胶固化不充分,支架或芯片电极沾污等形成触摸电阻大或触摸电阻不稳定。

  https://www.alighting.cn/resource/20130416/125720.htm2013/4/16 11:07:01

开关电源基本拓扑结构及分析

本文讲述照明灯具开关电源基本拓扑结构,以及对其详细的分析,以期让读者了解的更加详细。其中涉及到几种比较谱表的拓扑结构,buck,boost,cuk,buck-boost等等;

  https://www.alighting.cn/2012/5/7 12:53:20

led道路照明灯具散热系统分析

随着led生产工艺技术的不断进步,散热问题成为阻碍led道路照明灯具发展的瓶颈。本文首先阐述了温度上升对led性能的影响,并结合路灯灯具特点,提出了一种灯具热学分析等效模型。

  https://www.alighting.cn/resource/20110530/127530.htm2011/5/30 14:10:51

led照明灯具的icepak热分析

led 照明灯具由于本身体积小功率大的原因,在工作时释放大量热量,影响其发光效率和使用寿命,散热问题一直是led 照明灯具的一个棘手问题。因此,本文就使用专门的热分析

  https://www.alighting.cn/resource/2014/11/19/182323_95.htm2014/11/19 18:23:23

大功率led散热的改善方法分析

考虑热导率与散热方式的影响,使用大型有限元软件ansysl0.0 模拟并分析了大功率led 热分布。通过分析不同封装、热沉材料及散热方式对led 热分布与最大散热能力的影响,指

  https://www.alighting.cn/2013/3/19 11:44:21

研究报告:中国led通用照明产业的现状及展望

本文从产品、营销、运营以及发展潜力四个方面对中国led 照明企业进行了竞争力分析。在产品竞争力上,中国led 照明产业产品线布局完善,在关键的光效指标、荧光粉专利以及上游的si

  https://www.alighting.cn/resource/2012/10/8/145159_98.htm2012/10/8 14:51:59

led照明产品性能规范及其应用

本文是国家电光源质量监督检验中心(北京)华树明先生关于《led照明产品性能规范及其应用》的演讲讲义。文中主要涉及led照明产品性能规范及其应用的背景,实施方案,规范解读,结果分析

  https://www.alighting.cn/2012/8/6 10:07:36

商业照明类别设计分析和前景

、手法和效果,说明商业展示空间中的照明设计技法和发展,并强调商业展示空间的照明设计的重要性,分别重点分析了市场、产品、环境、顾客、过程等有关商业照明发展趋势的因素,分析了商业照明设

  https://www.alighting.cn/resource/2013/5/2/151720_07.htm2013/5/2 15:17:20

商业照明类别设计分析和前景

、手法和效果,说明商业展示空间中的照明设计技法和发展,并强调商业展示空间的照明设计的重要性,分别重点分析了市场、产品、环境、顾客、过程等有关商业照明发展趋势的因素,分析了商业照明设

  https://www.alighting.cn/resource/2011/1/11/141856_99.htm2011/1/11 14:18:56

led调光驱动的设计及拓扑的对比分析

本文中主要分析了led取代mr16驱动电源设计过程中遇到的技术难点,将两种使用拓扑进行对比和分析提出了能够兼容,且成本低,体积小的技术方案。

  https://www.alighting.cn/2014/11/18 9:53:02

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