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大功率白光led的封装工艺研究

大功率led制作要能可靠稳定发光并应用于市场,这就是封装要解决的关键问题。本文围绕白光hb-led封装技术做了以下研究工作。

  https://www.alighting.cn/resource/20130509/125626.htm2013/5/9 10:13:39

构建led封装的最佳光学模型

led已经广泛应用于显示、照明等领域,led封装厂的基本职能是将led芯片封装在密闭的胶体内,以方便终端厂商安装使用,然而不同的终端应用决定了其有不同的光学需求。借助光学仿真软

  https://www.alighting.cn/resource/20110330/127802.htm2011/3/30 16:30:07

led封装分光分色标准

本文主要是围绕led的发光原理和led封装行业的发展状态,重点探讨在led封装行业分光分色标及的色坐标、等色温线、黑体轨迹曲线等色度学概念的计算方法,为led封装行业的工程师提

  https://www.alighting.cn/resource/20130522/125581.htm2013/5/22 11:16:43

【有奖征稿】大功率led封装技术

一份出自新世纪【有奖征稿】活动中的关于介绍《大功率led封装技术》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/4/24 11:58:30

高亮度led封装散热设计之全攻略

过去led只能拿来做为状态指示灯的时代,其封装散热从来就不是问题,但近年来led的亮度、功率皆积极提升,并开始用于背光与电子照明等应用后,led的封装散热问题已悄然浮现。

  https://www.alighting.cn/resource/20110818/127297.htm2011/8/18 14:47:10

图形衬底led芯片的技术研究

本文的主要研究内容涉及图形衬底对gan基led发光二极管光电性能的影响。实验中制作了表面图形直径和周期不同的gan图形衬底。再利用mocvd材料生长设备侧向外延生长了gan

  https://www.alighting.cn/resource/20120314/126666.htm2012/3/14 14:36:30

led封装工程师的个人调研总结(二)

继续分享一位led封装工程师的调研个人总结,总结分为五个部分呈现:一. 材料和配件;二. 封装结构;三. 失效模式;四. hv-ac芯片;五. cob,sip。希望这个分享可以让

  https://www.alighting.cn/resource/20141209/123952.htm2014/12/9 15:00:33

led 封装结构的光学模拟与设计

总结用cad 软件对led 封装结构进行模拟的一般步骤, 建立实际led 封装产品的模型并模拟其光学特性, 通过实例提供了一些设计经验。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/11/172019_05.htm2012/12/11 17:20:19

发光二极管(led)封装培训

《发光二极管(led)封装培训》主要内容:一、发光二极体(led)简介;二、led主要制程及物料;三、公司主要产品结构介紹;四、led主要光电参数简述;五、led优点。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/18/181514_04.htm2011/7/18 18:15:14

led照明封装技术发展趋势分析

led技术的发展经历了四个阶段,第一是直插式的,一般做指示灯用;第二是小功率的贴片系列;第三是这两年热门的cob系列;第四是芯片级封装cob系列。

  https://www.alighting.cn/2015/2/2 9:44:38

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