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容式触摸ic - as122芯片，为深圳市全智芯科技有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210120/170477.htm2021/1/20 16:02:09
科锐宣布推出新型高强度级（high intensity）xlamp xp-l hi led器件，采用单颗芯片，在10w功率下，配以直径50mm光学透镜，可以提供超过100,00
https://www.alighting.cn/pingce/20150505/85113.htm2015/5/5 11:48:34
韩国首尔半导体(seoul semiconductor)开发出了在1mm见方蓝色led芯片上组合荧光材料，实现了光通量为500lm左右的白色。该开发品的特点是比以前的产品更容易提
https://www.alighting.cn/pingce/20130123/121934.htm2013/1/23 11:10:35
led 行业不断向更大尺寸衬底发展，并努力降低成本以及提高高质量led芯片产量，近日，monocrystal 公司推出了新一代10英寸c-plane 开盒即用蓝宝石衬底。
https://www.alighting.cn/pingce/20101214/123135.htm2010/12/14 9:21:55
国内专业led封装业者葳天科技将推出最新的大功率led封装技术与产品，并将推出更完善的led照明方案，此方案包含光源模块、二次光学搭配灯具散热器，以及驱动等应用产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20111026/122882.htm2011/10/26 14:17:18
欧司朗光电半导体的 topled 黑色系列再添新成员：一个黑色封装，两种光束角，五种颜色，外形小巧、功率强大的黑色封装 led 现在不仅有红光和黄光版本，更增加蓝光、绿光和橙光版
https://www.alighting.cn/pingce/20110812/122929.htm2011/8/12 14:31:23
cob 封装早在诞生之初，就被业界普遍看好。而如今据称已实现革命性进步，突破了各项技术瓶颈，并且在商业照明中获得了一席之地。那么，实际上cob 封装光源的光效、光衰、散热和可靠性
https://www.alighting.cn/pingce/20141024/123417.htm2014/10/24 15:19:37
该芯片仅1.1毫米，在电压低于3.1v电流350ma时发射功率达 614mw。面对全球液晶面板和照明系统对led芯片日益增长的需求，普瑞光电与东芝公司将进一步加快在这一领域的研
https://www.alighting.cn/pingce/2012521/n050140005.htm2012/5/21 16:53:28
小间距rgb封装用环氧树脂，为天津德高化成新材料股份有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190218/160365.htm2019/2/18 16:57:09
利之达 led封装陶瓷基板，为武汉利之达科技股份有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190313/160794.htm2019/3/13 10:07:27
