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大功LED封装工艺及方案的介绍及讨论

大功LED封装工艺及方案的介绍及讨论:封装主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续,及保护芯片不让其受到机械潮湿及其它种种的外来冲击。选择封

  https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57

专用大功LED封装的加成液体硅橡胶实现量产

一种专门用于大功LED封装的加成液体硅橡胶由南昌大学高分子研究所研制成功。4月20日,这种新材料在江西绿泰科技有限公司实现千吨级工业化量产。在国内LED产业急需配套封装材

  https://www.alighting.cn/news/20110421/100837.htm2011/4/21 15:24:32

从色度学谈大功LED的可靠性设计

从色度学方面探讨了大功发光二极管(LED)的可靠性,证实设计问题是影响大功LED可靠性的主要因素,并分析了热阻的不合理减小会影响产品的可靠性。

  https://www.alighting.cn/resource/20131017/125219.htm2013/10/17 14:05:50

大功LED散热技术和热界面材料研究进展

介绍了目前LED 常用的几种热界面材料,指出碳纳米管是一种非常有潜力的热界面材料。

  https://www.alighting.cn/resource/20150128/123675.htm2015/1/28 9:48:27

大功LED封装与应用的热管理

本文的主要内容分为以下几个部分:大功LED的应用大功LED的市场分析大功LED封装与应用中的热问题大功LED的热管理技术,欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/16/113912_69.htm2013/8/16 11:39:12

[LED散热]有效提高大功LED散热性的分析

长久以来,显示应用一直是LED的主要诉求,对于LED散热性要求不甚高的情况下,LED多利用传统树脂基板进行封装。

  https://www.alighting.cn/news/2009118/V21605.htm2009/11/8 14:59:21

[散热分析]有效提高大功LED散热性的分析

长久以来,显示应用一直是LED的主要诉求,对于LED散热性要求不甚高的情况下,LED多利用传统树脂基板进行封装。

  https://www.alighting.cn/news/2009114/V21557.htm2009/11/4 15:55:37

丽鸿携手第一科大研发出LED防爆

丽鸿科技公司与国立高雄第一科技大学产学合作,成功研发「固定式高功LED防爆」以及「手提式高功LED防爆」,成为台湾第一个通过工研院防爆测试的产品,并且获得日本防爆专家肯定。

  https://www.alighting.cn/news/20101202/106390.htm2010/12/2 0:00:00

分析称国内大功LED芯片良品不高

日亚缴纳不菲的专利费用。绝大多数国内大功LED芯片都无法达到客户的需求,甚至不能通过我们自己的检

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127927.htm2010/7/12 16:21:15

雅江大功LED助阵,水立方「变身」音乐厅

10月,中国大陆最顶尖的游泳馆水立方「变身」成为一座拥有大喷泉设施的音乐厅。据主办方透露,此次演出的舞美光设计将由光设计师沙晓嵐主持设计,采用了近两百台雅江大功LED60

  https://www.alighting.cn/news/20081127/95543.htm2008/11/27 0:00:00

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