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新型封装材料与大功LED封装热管理

高效散热封装材料的合理选择和有效使用是提高大功LED(发光二极管)封装可靠性的重要环节。在分析封装系统热阻对LED性能的影响及对传统散热封装材料性能进行比较的基础上,阐述了金属

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:57:04

史福特与cree签订LED大功芯片订单合约

近日,史福特与cree签订人民币一亿元LED大功芯片订单,此为史福特陆续向cree采购约四亿元大功芯片的首批订单,用于LED玉兰产品。

  https://www.alighting.cn/news/20101112/107132.htm2010/11/12 0:00:00

因应LED芯片跌价,大功LED封装价格10月继续下调

根据集邦咨询LED研究中心(LEDinside)最新价格报告指出,2018年10月,中国市场大功封装产品价格明显下滑。

  https://www.alighting.cn/news/20181113/159023.htm2018/11/13 13:32:13

LED路灯的二次光学设计

本文针对大功LED路灯上的应用,探讨了LED光源的选择依据,基于选定的LED进行了基于透镜的LED二次光学设计,并采用asap软件进行了仿真。结果表明,此种设计可以很大程

  https://www.alighting.cn/resource/20110920/127116.htm2011/9/20 11:52:37

大功LED芯片粘结材料和封装基板材料的研究

b板的LED总体热阻分别为8.95、10.66和22.48℃/w;采用sn20au80和银胶芯片粘接的LED,芯片到cu热沉的热阻分别为3.75和4.80℃/w.因此对于大功le

  https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09

大功LED恒流驱动电路的设计分析与实例

虽然大功LED现在还不能大规模取代传统的照明灯具,但它们在室内外装饰、特种照明方面有着越来越广泛的应用,因此掌握大功LED恒流驱动器的设计技术,对于开拓大功LED的新应用至

  https://www.alighting.cn/resource/20090710/128990.htm2009/7/10 0:00:00

大功白光LED的封装工艺研究

大功LED制作要能可靠稳定发光并应用于市场,这就是封装要解决的关键问题。本文围绕白光hb-LED封装技术做了以下研究工作。

  https://www.alighting.cn/resource/20130509/125626.htm2013/5/9 10:13:39

大功LED灯要在奥运会放光芒

这几天,北京奥运村工程建设指挥部的大楼前,“2008年奥运会工程建设太阳能半导体照明产品”展示活动正在举行。由杭州富阳新颖电子有限公司自主研发的12盏太阳能大功10wLED庭院

  https://www.alighting.cn/news/20051111/101309.htm2005/11/11 0:00:00

大功LED封装的要求及关键技术

大功LED具有寿命长、低污染、低功耗、节能和抗冲击等优点。跟传统的照明器具相比较,大功LED不仅单色性好、光学效高、光效强,而且可以满足不同的需要高显色指数。尽管如此,大功

  https://www.alighting.cn/2013/8/29 11:12:19

prema pr4404大功LED低压升压驱动

prema公司的pr4404是适用于0.5w/1w大功LED的低压升压驱动器,能从单电池(1.2v/1.5v)提供高达150maLED电流或从两节电池(2.4v/3.0v)提

  https://www.alighting.cn/resource/2008926/V611.htm2008/9/26 13:59:29

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