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聚鼎led散热基板7月扩产六成,预计10月再扩增4万平方米

散热基板台厂聚鼎2010年q2合併营收达新台币3.96亿元,季度增36.8%,创下单季度歷史新高纪录。

  https://www.alighting.cn/news/20100719/104728.htm2010/7/19 0:00:00

【led照明第二幕】(五)基板表面加工技术也进入第二阶段

pss(patterned sapphire substrate)是有助于大幅提高led发光效率的技术之一。该技术通过在蓝宝石基板表面形成数μm间距的凹凸图案,能将led的光提

  https://www.alighting.cn/news/20140703/99439.htm2014/7/3 18:14:45

日厂住友电工首创绿色雷射用2寸gan基板量产技术

色雷射、尺寸达2寸,位错密度达10的5次方的半极性及非极性氮化镓(gan)基

  https://www.alighting.cn/news/20101125/116903.htm2010/11/25 9:32:04

cob封装中芯片在基板不同位置的应力水平

本文主要是研究粘贴在不同位置的芯片表面的残余应力,并且原位测量热处理过程中的应力变化过程。欢迎下载!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/15/153453_63.htm2013/8/15 15:34:53

叫板emc封装 陶瓷封装产业的市场在哪里?

功夫不负有心人,付出总是有回报的,2014年年底,各种利好信息接踵而至,预示着大陆陶瓷封装产业的春天即将到来。

  https://www.alighting.cn/news/20150130/82310.htm2015/1/30 9:20:17

led封装结构及其技术

led封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而led封

  https://www.alighting.cn/resource/20060222/128922.htm2006/2/22 0:00:00

cree封装标准(附件)

本文介绍了cree封装标准,欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V22611.htm2010/1/18 11:01:42

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  https://www.alighting.cn/news/2010118/V22611.htm2010/1/18 11:01:42

陶瓷基板基础知识

led领域里有采用非常多的陶瓷材料,例如衬底材料(蓝宝石,碳化硅,氧化锌等),荧光粉也是陶瓷材料,当然支架也有采用陶瓷。氧化铝陶瓷做支架性价比为佳,其具有高散热、低热阻、寿命长、耐

  https://www.alighting.cn/resource/20121122/126287.htm2012/11/22 13:05:07

基于板上封装技术的大功率led热分析

本文针对目前封装大功率led芯片所采用的cob工艺进行分析,提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上,另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上,制作三

  https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35

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