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文章详细列出并解释了70个ic封装术语,供大家参考。
https://www.alighting.cn/2015/3/20 11:35:59
《led现有封装模式缺点的介绍》详细介绍现在常用的led封装模式,并分析各种封装的各种缺点以及led的三大难题,欢迎下载学习。
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/1/15028_41.htm2011/8/1 15:00:28
led是一种可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,由于具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、发光响应时间极短、光色纯、结构牢固、抗冲击、耐振动、性能稳定可靠、重量轻、体积小、
https://www.alighting.cn/resource/2008318/V14491.htm2008/3/18 10:54:42
附件为论坛嘉宾的演讲内容《具有颠覆性的led倒装技术:异向导电胶封装技术(lep filp chip)介绍》pdf,欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20160620/141310.htm2016/6/20 16:39:36
通用电气的led封装热管理
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/25/11294_77.htm2011/8/25 11:29:04
本ppt为2014新世纪led沙龙广州站中,鸿利光电王高阳先生的分享ppt,详情下载附件!
https://www.alighting.cn/2014/12/11 15:18:05
led有分立和集成两种封装形式。led分立器件属于传统封装,广泛应用于各个相关的领域,经过四十多年的发展,已形成一系列的主流产品形式。芯片集成cob模块目前属于个性化封装,主要
https://www.alighting.cn/resource/20101026/128269.htm2010/10/26 10:38:58
led光源应用将继lcd背光源应用需求高峰后,逐步转向至led一般照明应用上。但与lcd背光模组设计不同的是,lcd背光模组较不用考量光型与照明应用条件,以单位模组的发光效率要求为
https://www.alighting.cn/2014/7/29 10:19:48
将led芯片安装到封装中时,为了将led芯片发出的光提取到封装外部,封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和硅胶树脂,最近还在开发玻璃材料。环氧树脂用于作
https://www.alighting.cn/2013/2/1 13:39:21
由于照明需求的多样化,使得led在照明领域的应用愈来愈广。工程师们为了持续增加led的亮度,提高单颗芯片的面积以及使用功率势不可免,但如此一来亦拌随着高热量的产生。在陶瓷封装尚
https://www.alighting.cn/2015/1/15 15:00:20