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据深圳市思迈达智能设备有限公司总经理沈从奎透露,“今年上半年,照明级白光cob产品的发展比较符合我们预期,尤其是国内一线照明cob封装企业都在积极扩充产能,目前cob的订单已经
https://www.alighting.cn/news/20180928/158546.htm2018/9/28 9:57:51
中国目前是led的封装大国,占全球封装产量的70%。然而,中国led封装企业非常分散,有近2000家封装企业,缺乏能与国际巨头抗衡的大型企业,至目前为止还没有一家上市公司。
https://www.alighting.cn/news/201032/V22962.htm2010/3/2 9:18:24
led(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。led的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光,所以led的封装对封装材料有特殊的要求。
https://www.alighting.cn/pingce/20160808/142635.htm2016/8/8 10:09:46
中国led封装行业发展现状与趋势分析 1、led封装概述 一般来说,封装的功能在于提供芯片足够的保护,防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效,以提高芯片的稳定性;对
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/7/3/320369.html2013/7/3 10:07:35
为了降低生产成本,国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国,从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时,中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成
https://www.alighting.cn/news/2010120/V22655.htm2010/1/20 11:50:39
2006年封装产量达到660亿个,增长速度达到20%,产值达到148亿元。2007年产量达到820亿个,增长速度达到24.24%,产值168亿元,2008年我国led封装产值达
https://www.alighting.cn/news/2010226/V22944.htm2010/2/26 10:34:31
随着我国led封装产业的不断发展,专利申请呈现大幅度增长趋势,出现了大量的专利权人。对我国led封装技术专利态势进行分析,发现国外企业专利量有一定的优势。利用等级系数法和分散度指
https://www.alighting.cn/resource/20140324/124749.htm2014/3/24 10:15:08
csp封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板(pcb)上。在某一方面来看的确是一件好事,这种设计减少了led基底和pcb之间的热阻。
https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00
led光源的封装方案应根据照明系统的驱动电路、热量管理、光学设计和结构设计等要求而做出,目的就是发展新型的led光源封装形式,在保证整体性能的前提下大幅度降低封装和应用成本。介
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/25/14594_11.htm2011/8/25 14:59:04
一份介绍《引脚式封装》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/19 11:48:24