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液体封装led汽车远光灯光学设计

使用一种导热性能好、粘度、电绝缘性强、无腐蚀性的透明液体封装led,研究其封装后的光学特性,以获得一种光效高、散热好、体积的新型汽车光源。

  https://www.alighting.cn/resource/20140606/124533.htm2014/6/6 14:34:58

多反光杯led封装技术的应用研究

为满足led光源在照明领域的需求,led封装技术需要解决光源稳定性和出光效率两大问题。在分析传统led封装技术的基础上,提出一种新型的封装方式——多方光杯led封装,即在传统le

  https://www.alighting.cn/2014/6/3 15:59:54

白光led封装材料对其光衰影响的实验研究

为了确定不同封装材料对白光led光衰灯性能指标影响的程度,进行了不同材料支架、不同种类固晶胶,以及不同厂家荧光粉及配粉胶的对比试验。

  https://www.alighting.cn/2014/6/3 15:29:57

led背光模组热管理研究

文章建立了rgb三合一led背光模组的热分析模型,通过与红外热像仪实际测量得到的温度数据相互比较,验证了该模型仿真结果的准确性。

  https://www.alighting.cn/resource/20140529/124546.htm2014/5/29 14:24:09

功率型led封装基板材料的温度场和热应力分析

要解决led封装的散热及应力问题,选择合适的基板和散热方式是关键所在。本文对一种典型的功率型led器件进行了热分析,得出采用不同基板材料的器件中温度场合热应力场的分布,通过比较研

  https://www.alighting.cn/resource/20140526/124547.htm2014/5/26 11:59:02

史上最全led散热问题(一)

为了改善led芯片本身的散热,其最主要的改进就是采用导热更好的衬底材料。早期的led只是采用si硅作为衬底。后来就改为蓝宝石作为衬底。但是蓝宝石衬底的导热性能不是太好,(在100°

  https://www.alighting.cn/resource/20140526/124550.htm2014/5/26 11:11:04

新型白光led封装结构的参数分析

在现有蓝光芯片激发yag 荧光粉来实现节能、高效的白光led 照明的基础上,给出了三种封装结构,包括新型的荧光粉层远离led 芯片的封装。通过光线追迹实验对影响其取光效率的三个主

  https://www.alighting.cn/2014/5/20 10:05:36

基于niosli的lcd显示驱动ip设计

niosli嵌入式处理器是a1tera公司提出的sopc解决方案,是一种用户可随意配置和构建的32位嵌入式处理器,结合丰富的外设可快速、灵活地构建功能强大的sopc系统。alter

  https://www.alighting.cn/resource/20140514/124570.htm2014/5/14 11:01:57

凝胶型led 封装材料基础聚合物的制备及性能

通过开环聚合制备了透明的聚( 二甲基??甲基苯基??甲基乙烯基) 硅氧烷共聚物, 考察了聚合条件对产物结构与性能 的影响。

  https://www.alighting.cn/2014/5/13 10:31:58

大功率led散热问题的探讨

大功率led 得以广泛应用,主要由于其寿命长、体积、电转化效率以及高色温等特点。但是在led 的推广应用中,高效稳定的散热问题成为了重要阻碍。本文着重对大功率led 的散热问

  https://www.alighting.cn/2014/5/13 10:16:07

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