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时至今日，白色led的热分析仍旧是一门未完成的科学。大多数led灯具和照明器制造商只能依赖于不充分、不准确或模糊的数据来确定led设备在相关应用领域的性能，这往往可能导致其散热
https://www.alighting.cn/resource/20131129/125063.htm2013/11/29 9:58:30
基板的选择中，氧化铝(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料，其中氧化铝基板因是绝缘体，必须有传导热设计，藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热体，但绝缘性不
https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16
隔离和非隔离led驱动电源方案各有优缺点。我们认为，classii将是主流，因为它简化了led散热问题。classi或ii系统依赖接地系统，在大多数情况下，跟安装地点很有关
https://www.alighting.cn/2013/11/25 16:08:21
engineering fluid dynamics (efd)工程流体动力学，是一款高级而又灵活易用的流体流动与换热分析软件。本文是讲述efd软件“讲述”工程师的语言，允许用户关
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/25/135340_86.htm2013/11/25 13:53:40
led 的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率led 的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。由于大功率led 封装工艺流程讲起来比较简单，但是实际的工艺中是非
https://www.alighting.cn/2013/11/22 15:12:41
换的方法实现白光是目前研究得最多最热的一种方法。目前功率型白光led封装工艺还很不成熟,散热及荧光粉涂层是两大封装工艺突破重点。用于照明领域的白光功率led,其色温与色度的空间分布均匀
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/22/132212_30.htm2013/11/22 13:22:12
将光源、散热部件、驱动电源集成在统一的模块里，让原来的led照明研发制造的工作傻瓜化、标准化。该研究成果对灯具企业只需购买模块，然后添加一些简单的零件和造型设计，就可以制造外观精美
https://www.alighting.cn/resource/20131119/125105.htm2013/11/19 15:51:06
晶片固晶是led 封装的重要环节，固晶材料的热传导性能对led 的散热能力有相当的影响，功率型led 封装更为明显。本文使用固晶锡膏es1000 和高导热固晶银胶进行封装对比，对
https://www.alighting.cn/2013/11/19 13:58:41
一份出自2013国际ssl标准与检测峰会，由远方光电科学研究院的蔡春锋，陈聪，李晟，潘建根整理主讲的关于《大功率led的热阻测量关键技术研究》 的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载
https://www.alighting.cn/2013/11/18 11:24:31
之led功率已经不只1w、3w、5w甚至到达10w以上，所以散热基板的散热效能儼然成为最重要的议题。影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，
https://www.alighting.cn/resource/20131115/125117.htm2013/11/15 14:40:27
