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“无散热”:由概念转向现实

在所谓“三无”产品中,“无封装”有芯片级封装,“无电源”有线性驱动ic方案,“无散热”是?相较前两者,“无散热”或处于概念化的阶段。但就本阶段而言,“无散热”可以看作是全新散热

  https://www.alighting.cn/news/20150310/83254.htm2015/3/10 9:46:11

李豫华:led的散热技术

目前高功率发光二极体的输入功率仅有20 %会转换成光,其余80 %则转变为热,因此有赖于有效的散热技术把热排出,以避免降低其发光效率及寿命。本文主要从散热的发展、封装结构与散热

  https://www.alighting.cn/resource/2011/12/5/105319_93.htm2011/12/5 10:53:19

详解:陶瓷led芯片散热基板种类及其特性对比

近年来,陶瓷的优良绝缘性与散热效率促使得led照明进入了新瓷器时代。led 散热技术随着高功率led产品的应用发展,已成为各家业者相继寻求解决的议题。

  https://www.alighting.cn/resource/20110531/127523.htm2011/5/31 18:42:06

用创新陶瓷方法简化led散热设计

发光二极管(led)因受到发热问题的制约而妨碍其成为一种理想光源的情况是可以理解的。我们对散热器给予了很大关注,但却对led和散热表面间的各层和屏障考虑不多。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128014.htm2010/7/12 16:13:38

led关键材料实现高效低成本

近日消息,中国科学院福建物质结构研究所承担的高效低成本室内照明led关键材料与技术研发项目,日前通过验收。该项目面向室内照明的关键材料与共性技术进行研发,取得了几项成果。

  https://www.alighting.cn/2013/1/9 11:16:02

led散热基板之厚膜与薄膜工艺差异分析

影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计,而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出,所以led芯片 基板及led芯片封装的设

  https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15

利用全新的陶瓷方法简化led散热设计(一)

led的散热问题将是限制它未来能否在市场上取得更大成功的主要因素。目前业界的很多研究都集中在散热器上,但对led和散热表面之间的隔层研究较少。

  https://www.alighting.cn/news/20091214/V22156.htm2009/12/14 14:20:04

浅析:led照明散热技术现状及进展

目前led照明的发展面临的瓶颈之一就是散热,本文将通过分析照明过程中的发热问题对led的影响,来引出散热技术在led照明中的重要性,并且就目前以及将来的散热技术做概括和分析。

  https://www.alighting.cn/news/20150119/86482.htm2015/1/19 9:18:02

led灯具发热及散热涂料应用分析

随着近些年来led技术作为新一代照明技术受到了广泛关注,led功率加大,散热问题也就越来越被人重视。志盛威华散热涂料的研究人员长期观察发现,这是因为led的光衰或其寿命是直接和其

  https://www.alighting.cn/2013/2/21 11:11:04

大连金三维攻克led散热问题

led半导体照明灯,是当今世界新一代节能光源,但由于散热难,这种灯具往往寿命较短,光衰严重。大连金三维科技公司依靠自主创新,成功攻克这一世界课题,产品畅销欧美市场。

  https://www.alighting.cn/news/201334/n801849368.htm2013/3/4 15:51:33

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