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探讨的封装技术

led光源的封装方案应根据照明系统的驱动电路、热量管理、光学设计和结构设计等要求而做出,目的就是发展新型的led光源封装形式,在保证整体性能的前提下大幅度降低封装和应用成本。介

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/25/14594_11.htm2011/8/25 14:59:04

cmh全封装技术——2019神灯奖申报技术

cmh全封装技术,为广州市鸿利秉一光电科技有限公司2019神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20190331/161371.htm2019/3/31 16:54:02

深紫外led封装关键技术研发——2020神灯奖申报技术

深紫外led封装关键技术研发,为旭宇光电(深圳)股份有限公司2020神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20200403/167581.htm2020/4/3 12:38:40

toyonia yoll xfc白光器件开启led三“”产品新纪元

東洋(toyonia)旗下的最新led光源产品yoll xfc白光器件将于2016年初正式推出。yoll xfc白光器件应用了多项東洋(toyonia)最新的自主技术,器件可自

  https://www.alighting.cn/pingce/20151214/135222.htm2015/12/14 10:26:30

晶科电子携最新金线陶瓷基光源产品亮相上海

据悉,本届semicon china 2012将由商务部中国电子商会主办,北京三达经济技术合作开发中心、工业和信息化部共同承办。晶科电子将在其精装展位,为您呈现最新研发的金线陶

  https://www.alighting.cn/news/20120312/114279.htm2012/3/12 13:19:25

3d封装材料技术

随着移动电话等电子器件的不断飞速增长,这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。

  https://www.alighting.cn/news/201014/V22434.htm2010/1/4 11:25:04

led封装技术现状及未来发展

一份关于介绍《led封装技术现状及未来发展》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/5/24 15:28:18

影响封装取光效率的四要素

为了提高功率型led发光效率,一方面其发光芯片的效率有待提高;另一方面,功率型led的封装技术也需进一步提高,从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面入手,提高产品的封装取光效率。

  https://www.alighting.cn/resource/20120104/126768.htm2012/1/4 14:02:01

led在硅基板上封装之创新技术

本文为采钰科技的的李豫华博士6月份在亚洲led照明高峰论坛上面的演讲讲义,现在经李豫华博士的同意,发布于新世纪led网平台分享与大家,希望能够对大家有所帮助。

  https://www.alighting.cn/resource/20110616/127498.htm2011/6/16 11:54:07

关于大功率led封装技术标准的一些看法和建议

一份介绍《关于大功率led封装技术标准的一些看法和建议》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/4/16 11:28:32

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