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te connectivity(泰连电子，te)宣布，其无焊led插座系列——用于快速终端 cob-l led的nl2型插座——增加了新成员。这一新产品提供了一种可靠的将led连
https://www.alighting.cn/news/20120207/114287.htm2012/2/7 9:24:15
子股份有限公司研发总监陈华先生来到我们新闻直播的现场，分享瑞丰光电的最新技术，探讨led封装行业的现状及企业的突围之
https://www.alighting.cn/news/20160621/141339.htm2016/6/21 14:23:04
本次沙龙有幸邀请到佛山市中昊光电科技有限公司的技术部经理雷秀铮先生 ，他的演讲题目为《cob如何实现健康舒适照明需求》;沙龙同时也邀请到了广州光为照明科技有限公司的技术总监 王
https://www.alighting.cn/news/20130625/108764.htm2013/6/25 13:23:23
近日，由惠州大亚湾永昶电子工业公司自主研发的国内首台大功率led全自动无金线共晶一体机，打破国外技术封锁，填补了国内共晶焊接设备关键技术的一项空白，价格只是进口产品的一半。
https://www.alighting.cn/news/2013624/n494253047.htm2013/6/24 10:01:40
“我相信中国人有中国人的做法，就像当年的格兰仕一样，开始只是做一些加工制造，到现在才逐渐实现由中国制造到中国创造的转变。聚科也一样，我们目前专注于led白光高端封装，将来会有更
https://www.alighting.cn/news/20100707/120806.htm2010/7/7 0:00:00
随着led的效率提升与技术进步，led应用领域逐渐由背光以及指示灯用途开始跨入照明领域。不过为了要解决光与热的问题，各家led厂商从芯片到封装，甚至到灯具都有各自的解决方案，产
https://www.alighting.cn/news/201048/V23358.htm2010/4/8 9:47:48
led照明技术及解决方案研发与制造厂商bridgelux近日宣布，利用独家缓冲层技术，成功在8寸硅晶圆生成无裂痕氮化镓层，并且不会在室温下弯曲变形，除了刷新先前在业界创下“氮化
https://www.alighting.cn/news/20110816/115082.htm2011/8/16 10:07:56
葛爱明教授，作为东莞科磊得公司产品研发的技术顾问，带领的复旦大学的技术团队，做出了重要贡献。那么，产学研如何形成无缝结合?在教授眼中，led封装技术又将如何发展?为此，新世纪le
https://www.alighting.cn/news/20110829/85603.htm2011/8/29 13:56:16
csp的全称是chipscalepackage，中文意思是芯片级封装器件，指的是封装尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封装器件，三星出货量最大的lm-131a的芯片尺寸是0.78*0.7
https://www.alighting.cn/news/20150602/129775.htm2015/6/2 10:15:31
2012年，led封装领域，企业竞争与布局、最新技术研发趋势、市场价格走势等几个方面将是整个led行业值得重点关注的方向。
https://www.alighting.cn/news/20121023/n008544949.htm2012/10/23 10:10:47
