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浅谈led封装技术及趋势

led光源产品则成为目前替代的绿色能源, 在产品研发上不断的推陈出新,而体积更小、效率更高、瓦数越大、价格越低则成为了led未来的趋势。传统材质局限了部份的发展, 然而近年的陶瓷基

  https://www.alighting.cn/resource/20111219/126787.htm2011/12/19 17:32:21

从剖解led看中日封装之差距

通过解剖了日亚的1w 级 5050 型led,可以看到国产、台资产的 led 与日本产品的差距。这些差距正是体现了led产品在可靠性方面的问题。比如,为什么 led 放置一段时间会

  https://www.alighting.cn/resource/20110927/127075.htm2011/9/27 13:24:05

led封装结构的光学模拟与设计

总结用cad软件对led封装结构进行模拟的一般步骤,建立实际led封装产品的模型并模拟其光学特性,通过实例提供了一些设计经验。

  https://www.alighting.cn/resource/20110526/127546.htm2011/5/26 13:45:06

led导散热之热通路无水化制程

led怕热是业界众所皆知之事,因为热会影响led的光衰及寿命。今天在此介绍一种 led 应用产品之组装新工艺,led导、散热之热通路无水化制程,与诸位读者共享!

  https://www.alighting.cn/resource/20110517/127598.htm2011/5/17 18:18:10

功率型led封装发光效率

led因其绿色、环保等诸多优点,被认为是取代白炽灯、荧光灯等耗电大、污染环境的传统照明光源的革命性固体光源。常规led一般是支架式,采用环氧树脂封装,功率较小,整体发光光通量不大,

  https://www.alighting.cn/resource/20110418/127730.htm2011/4/18 15:33:28

led芯片的组成与分类

led芯片的组成材料有哪些?分类怎样呢?此文做了简单的介绍;

  https://www.alighting.cn/resource/20101202/128155.htm2010/12/2 16:24:33

led芯片的组成与分类

led芯片按极性分类可分为:n/p,p/n。按发光部位分为表面发光型(光线大部分从芯片表面发出)和五面发光型(表面,侧面都有较多的光线射出)。如果按组成分可分为:二元、三元、四元l

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128344.htm2010/7/12 14:36:54

恒大新材料:打造高品质水 助推我国led产品发展

在6月9日-12日举行的广州国际照明展上,恒大新材料作为参展商展出新产品,产品有何特色和优势?恒大新材料今后的市场布局如何?新世纪led网记者特邀请广东恒大新材料科技有限公司(下称

  https://www.alighting.cn/news/20120627/85432.htm2012/6/27 16:26:54

茂硕电源获国家知识产权局颁发4项专利证书

茂硕电源于近日收到国家知识产权局颁发的4项专利证书,其中1项发明专利证书、2项实用新型专利证书、1项外观设计专利证书

  https://www.alighting.cn/news/20130509/112054.htm2013/5/9 11:51:50

大道至简iii:弗洛里推出用于csp的可固化荧光粉压敏

此产品的推出将大幅度地简化csp制作工艺和降低成本,将进一步推动csp的市场化进程。与此同时,弗洛里还成功开发出可固化的、填缝隙的、高导热系数的导热硅脂t02-01。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170724/151856.htm2017/7/24 11:00:57

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