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led封装质量控制技巧

易的方法。此外荧封装方法决定白led的发效率与色调,因此接着将根据白化的观点,深入探讨led与荧体的封装

  https://www.alighting.cn/resource/20130115/126164.htm2013/1/15 10:16:04

led高效cob封装产品的详细方法

随着led封装技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行,led源应用在照明领域的比例日益增大,新的封装形式不断推出。源磊高级工程师欧阳明华表示:“led在散热、效、可靠性

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/15/145540_94.htm2013/8/15 14:55:40

cob封装技术现状及趋势分析

什么是cob?其全称是chip-on-board,即板上芯片封装,是一种区别于smd表贴封装技术的新型封装方式,具体是将led裸芯片用导电或非导电胶粘附在pcb上,然后进行引线键

  https://www.alighting.cn/news/20150525/129538.htm2015/5/25 17:18:02

led封装龙头厂亿,逢低买盘青睞

台湾龙头大厰亿(2393)是2008年第四季度led类股中,少数可望获利的公司。

  https://www.alighting.cn/news/20090209/92427.htm2009/2/9 0:00:00

高功率led陶瓷封装技术的发展现况

高功率led 陶瓷封装技术的发展与趋势,仍朝高散热性能(低热阻)、高结构可靠度、高出率、长寿命、易加工(施工)、小尺寸与低成本等方向持续地不断在改进;而高功率led 陶瓷封装

  https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:38:21

浅谈白led封装技术的五条经验

从目前实验的结果来看,晶片对光衰的影响分为两大类:第一是晶片的材质不同导致衰减不同,目前常用的蓝光晶片衬底材质为碳化硅和蓝宝石,碳化硅一般结构设计为单电极,其导热效果比较好,蓝宝石

  https://www.alighting.cn/2014/10/13 14:02:58

cofan集团:以全新3p封装技术 破解大功率散热难题

团在解决散热的问题上带来了他们独到的3p封装技术。记者有幸采访到cofan集团总裁特别助理sang han和集团品牌总监carol chiu,共同探讨大功率led灯的散热问题和中国的市

  https://www.alighting.cn/news/20151104/133913.htm2015/11/4 11:47:46

高耐热led封装硅胶——2017神灯奖申报技术

高耐热led封装硅胶,为广州慧谷化学有限公司2017神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20170309/148841.htm2017/3/9 15:55:05

宏齐、康普等厂商将联合研发uv白led封装工艺与发材料整合技术

近日,台湾经济部召开第143次「业界科专计划指导会议」,通过了由宏齐科技、康普材料、双键化工、矽畿科技联合申请的「uv白led封装工艺与发材料整合型技术开发计划」。

  https://www.alighting.cn/news/20100921/105024.htm2010/9/21 0:00:00

大摩:覆晶元件led封装增加 晶电亿可受惠

摩根士丹利证券出具报告表示,直下式tv采用覆晶元件(flip-chip)led封装增加,有助于今年led晶片和封装厂商,加上来自电视背源较高平均单价和获利贡献,看好晶电和亿

  https://www.alighting.cn/news/20140217/111915.htm2014/2/17 9:39:21

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