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变，其中一个值得注意的例子就是cree，其将led晶片放入封装中。过去许多高功率led厂商的设计趋势是使用垂直式led，其中的磊晶或碳化硅(sic)基板已被去除，而led结构已接在另
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316608.html2013/5/6 10:35:11
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316607.html2013/5/6 10:33:58
命由光衰决定。光衰小、寿命长，寿命长，价格高。 7、晶片。led的发光体为晶片，不同的晶片，价格差异很大。日本、美国的晶片较贵，一般台湾及国产的晶片价格低于日、美。 8、晶片大
http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/4/28/315880.html2013/4/28 20:32:57
led产业链包括外延生长及芯片制造、封装和应用。上游led芯片厂商根据led元件结构的需要，先进行金属蒸镀，然后在外延晶片上光罩蚀刻及热处理并制作led两端的金属电极，接着将衬底
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/26/315637.html2013/4/26 10:04:51
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/26/315633.html2013/4/26 9:59:15
年近20%的光效提升，屢屢推進臺灣固態照明產業的光效指標，並開發適應大電流灌注下高信賴性之gp系列(great performance)晶片;李允立技術長2012年再度突破，成功開
http://blog.alighting.cn/liyunli/archive/2013/4/25/315585.html2013/4/25 18:47:17
工學院(rensselaer polytechnic institute, rpi)並取得rpi博士學位。 李允立畢業後即投身美國與臺灣的光電產業，從事高功率led藍光與綠光晶
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/24/315491.html2013/4/24 21:37:00
半导体晶片直接键合技术已成为半导体工艺的一门重要技术 ,它对实现不同材料器件的准单片集成、光电子器件的性能改善和新型半导体器件的发展起了极大的推动作用。文中详细叙述了近十年来
https://www.alighting.cn/resource/20130424/125679.htm2013/4/24 10:53:06
据爱思强称，剑桥大学该套6x2英寸的ccs系统将配置为可以处理一片6英寸(150毫米)的晶片，实现在6英寸硅晶片上生长氮化镓外延，继续推进剑桥大学在led和电子设备方面的研发和实
https://www.alighting.cn/news/20130424/113313.htm2013/4/24 10:21:23
亿光目前已拥有超过1600件专利与相关申请，并已于今年三月取得第1,000件获证专利。其专利布局包括led晶片、荧光粉、封装设计、led照明与各式led应用等技术领域。
https://www.alighting.cn/news/20130424/113487.htm2013/4/24 9:26:05
