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高层商务楼夜景照明设计图

现代高层商务楼夜景照明设计图,本工程是委托专业的照明设计公司做出夜景照明的灯位图,对灯具的选型和控制方式有明确要求,并虑到了光污染等诸多方面。在模型和布局空间中切换也有特色,本资

  https://www.alighting.cn/resource/2008331/V443.htm2008/3/31 13:23:21

北京现代高层商务楼夜景照明设计图

北京现代高层商务楼夜景照明设计,该项目甲方委托专业的照明设计公司做出夜景照明的灯位图及对灯具的选型和控制方式。项目是在北京cbd地段,考虑到了光污染等诸多方面,设计在模型和布局空

  https://www.alighting.cn/resource/2009327/V805.htm2009/3/27 11:30:41

国外特色吊灯3ds建模图

国外特色吊灯3ds建模图,不能直接打开3ds格式的文件的,需要将它导入到3dmax中,具体的导入模型方法是:在file菜单栏中,选择import(导入),然后找到需要导入的3d

  https://www.alighting.cn/resource/2008117/V286.htm2008/1/17 11:57:38

奥地利吊灯3ds建模图

奥地利吊灯3ds建模图,不能直接打开3ds格式的文件的,需要将它导入到3dmax中,具体的导入模型方法是:在file菜单栏中,选择import(导入),然后找到需要导入的3ds文

  https://www.alighting.cn/resource/2008115/V280.htm2008/1/15 12:00:12

芯片微通道换热器的数值模拟与分析

通过建立微通道水冷散热器三维模型,运用ansys软件对影响散热器性能的因素(进口水温、环境温度、进口流速)进行了模拟分析,得出了不同条件下芯片工作时的温度场分布,为后续微通道水

  https://www.alighting.cn/resource/20150316/123469.htm2015/3/16 15:08:54

功率型led封装键合材料的有限元热分析

建立了功率型led结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的led 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表

  https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57

高级热特征分析改进led路灯设计

本文揭示了热模拟计算如何利用计算流体动力学(cfd),以及符合联合电子器件工程委员会(jedec)标准的热测试,来计算路灯光源在不同条件下的光通量输出。测试模型能用在光源的原型开

  https://www.alighting.cn/2015/1/26 12:02:24

gan基倒装焊led芯片的热学特性模拟与分析

采用了有限元方法建立了gan基倒桩led芯片的三维热学模型,并对其温度分布进行模拟,比较了再不同凸点分布,不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分

  https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31

led背光源中侧发光导光管长度与出光性能的关系

微细侧发光导光管可以将led点光源转化成线光源。为了同时发挥led光源和ccfl光源的优势,本文对导光管模型进行了改进,使不同长度导光管均能满足良好的出光性能。

  https://www.alighting.cn/resource/20141015/124203.htm2014/10/15 11:40:17

带有tsv的硅基大功率led封装技术研究

介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia,tsv)的硅基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅基大功率led 的封装结构建立了热传导模型,并通过有限

  https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19

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