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“新型半导体材料”助力照明行业 可实现能耗减半

能耗减半的关键点是采用半导体材料碳化硅(sic)与硅基氮化(GaN-on-si),凭借这些材料的电子属性可设计出紧凑且高效的功率电子电路。目前英飞凌已在其jfet和600v

  https://www.alighting.cn/news/20140703/105266.htm2014/7/3 9:01:01

【led照明第二幕】(四)2mm见方芯片实现大光通量,光线“比白色还白”

GaN基板主要有两大效果。一是(3)通过为led芯片加载大电流密度,大幅提高亮度。二是(4)确保高显色指数,实现眩光少、保护眼睛的光。

  https://www.alighting.cn/news/20140701/97428.htm2014/7/1 9:44:39

【led照明第二幕】(三)东芝快速推进实用化,实现“发光的线”

以往的采用蓝宝石基板的led也开发出了csp技术,但东芝的led使用si基板,csp工序也可沿用现有半导体制造技术,制造更容易。例如,在基板的去除工序中,蓝宝石基板需要使用激光,而

  https://www.alighting.cn/news/20140630/97439.htm2014/6/30 14:37:41

【led照明第二幕】(二)绿色led取得突破,利用si基板大幅削减成本

GaN on si并不是新技术。该技术虽然备受期待,但直到最近才开始推进实用化,这是因为一直未能解决技术课题……

  https://www.alighting.cn/news/20140630/97440.htm2014/6/30 14:09:34

绿色led取得突破,利用si基板大幅削减成本

在新基板技术中,有望大幅降低制造成本的,是在si基板上生长GaN晶体的“GaN on si”技术。该技术最近突然开始受到关注。

  https://www.alighting.cn/news/20140627/87361.htm2014/6/27 9:44:04

倒装led能否打破格局走上主流?

众所都知,行业内把氮化led技术的分为三大流派:第一是垂直结构,以科锐与欧司朗为代表,金属衬底的旭明,还有执着于硅衬底的普瑞东芝与晶能,当然还不能忘记很多日本厂商与中村修二先

  https://www.alighting.cn/news/20140620/97540.htm2014/6/20 16:07:08

晶能光电硅衬底GaN基大功率led芯片荣获 “阿拉丁神灯奖”

在刚刚落幕的第19届广州国际照明展览会上,晶能光电硅衬底GaN基大功率led芯片荣膺“阿拉丁神灯奖”十大产品奖,是目前为止国内唯一获奖的led芯片产品。

  https://www.alighting.cn/news/2014620/n298263171.htm2014/6/20 13:58:42

硅衬底GaN基大功率led芯片荣获 “阿拉丁神灯奖”

在刚刚落幕的第19届广州国际照明展览会上,晶能光电硅衬底GaN基大功率led芯片荣膺“阿拉丁神灯奖”十大产品奖,是目前为止国内唯一获奖的led芯片产品。

  https://www.alighting.cn/news/20140620/110996.htm2014/6/20 13:21:24

台科学院研发“氮化铝led照明技术” 为产业注入成长动能

全球能源逐渐短缺,各国地区不断发展替代能源,或是积极节能减碳,以寻求在有限资源里获得最大的能源使用,而台湾经济部透过科技专案,有效改善了led散热效能,相信可带动相关产业升级、注入

  https://www.alighting.cn/news/2014619/n261163107.htm2014/6/19 9:34:07

普瑞光电透露将推出硅和氮化材质led芯片

据调查数据显示,2013年,国内民用照明市场规模约为59.41亿美元,同比增长36%,其中民用led照明市场规模约为8.14亿美元,同比增长96%,未来行业空间巨大。

  https://www.alighting.cn/news/20140610/110893.htm2014/6/10 13:33:17

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