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体，(除用于焊接的二个金垫没有荧光粉，这种方法比前面常用的方法可提高光效，因此在国外普遍使用。)在封装时只要将这种白光芯片焊接在设计好的电路板上就可以，省去了涂敷荧光粉的工序。给灯
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48
将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(heatsink)表面，接着再用焊接方式将印刷电路板的散热用导线连接到利用冷却风扇强制空冷的散热器上。根据德
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268592.html2012/3/17 13:34:50
路做在散热器上将直接与散热器连接，这样就减少了铝基板与散热器之间的热阻，但前提是必须解决工艺、结构、低温焊接等问题。 2）采用高导热材料 实际应用当中导热材料的选择除了考虑到导
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268566.html2012/3/16 17:39:17
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268564.html2012/3/16 17:38:40
２的结构图中可以看出，３５２８ｌｅｄ在结构是通过焊接两端电极的焊脚进行散热，散热方式为水平散热。３０１４ｌｅｄ在结构上是通过底板散热通道进行散热，散热方式主要为垂直散热。图３更清楚地表
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268561.html2012/3/16 17:37:44
壳；灯管长度可分为１m、１．２m和１．５m共３种规格，采用外径为５ｍｍ的ｌｅｄ灯珠作光源与多只限流电阻焊接在电路板上制成线型灯管。在灯管电流为ａｃ １８±１ｍａ的前提下，应配用的每只
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268513.html2012/3/16 14:26:43
式更换，不需将led和散热基板焊接在一起，大大提升了led使用上的便利性。 二、acled相关应用与未来发展方向 在产学研积极合作发展acled产业之下，配合节能概念，目前已有相
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268379.html2012/3/15 21:58:28
板焊接时和成品在工作时由于光源排列而出现的一路或几路产品缺亮。此外,由于可以利用反光杯实现集中配光,也可以避免因使用二次透镜而带来的负面影响。但不可否认的是,采用此种封装形式的光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268367.html2012/3/15 21:57:45
部引线键合垫处于中央位置，采用"米"字形电极使注入电流能够较为均匀的扩展，底部采用ausn合金将芯片倒装焊接在管壳底盘上，具有较低的热阻，工作电流400 ma时，波长405和47
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268364.html2012/3/15 21:57:37
15灯、30灯、60灯是指led灯带每米长度上焊接了多少颗led元件，一般来说1210规格灯带是每米60颗led，5050规格灯带是每米30颗led，特殊的有每米60颗led。不
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