检索首页
阿拉丁已为您找到约 29730条相关结果 (用时 0.0082868 秒)

led封装工艺常见异常浅析1

前言:   led 是一种可直接将电能转化为可见光的发光器件, 主要是电子经由发光中心与电洞复合而发光,具有工作电压低、体积小、寿命长, 耗电量小、 发光效率高、 光色纯、 结

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00

led封装工艺常见异常浅析2

1. 产线用错物料或者配胶时出错导致角度偏低。   2. 产品深插,导致角度偏低。   3. 模条lens的r角发生变化,导致角度偏低。   4. 支架太深或晶片高度太低导

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127045.html2011/1/12 16:45:00

led封装工艺常见异常浅析4

(以下提供一份分析报告供大家参考)   (******型号)气泡不良分析改善报告   (1) 问题点:   生产部反映******型号封胶过程中晶片边上有气泡,不良比例为5%

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127047.html2011/1/12 16:45:00

led封装工艺常见异常浅析5

c、在支架粘胶前对支架进行100℃预热30分钟,支架加热后会使胶体变稀而加快流速动, 从而胶水沿支架碗杯边缘流下的速度加快,使胶水能完全盖住晶片,防止气泡的产生。   2、在采

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127048.html2011/1/12 16:46:00

led电源,照明电源专用贴片高压电容

f   3.电压6.3v-100v-1kv-2kv-5kv   4.封装0201-0805-1206-1812-2225   应用范围: 产品广泛用于模块电源、汽车电

  http://blog.alighting.cn/s415998493/archive/2011/6/27/227847.html2011/6/27 10:48:00

led照明设计全析

要设计产品,首先要确定用谁的led封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式; 由我们选择的机会不多,光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。   一、半导

  http://blog.alighting.cn/xinglei/archive/2010/8/20/91604.html2010/8/20 8:30:00

led照明设计全析

要设计产品,首先要确定用谁的led封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式;由我们选择的机会不多,光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。 一、半导体照明应用

  http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165944.html2011/4/18 11:36:00

led照明发展趋势分析

们专程采访了亿光电子(everlight)工业股份有限公司中国业务处处长李家豪,请他来谈谈对目前中国led照明产业发展的看法,以及亿光电子在照明封装技术和产品开发上的最新动向。作为台

  http://blog.alighting.cn/143698/archive/2012/7/15/281910.html2012/7/15 21:51:04

华之杯照明

之杯照明总经理王壮先生接受了本报记者的采访。 总经理王壮表示,今年下半年,华之杯会将主要的精力放在其“亿光源”以及一系列的集成封装产品上,将封装领域的产品做大做强。目前,很多le

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/23/294345.html2012/10/23 16:22:00

led照明技术培训

明产品从技术标准、光学设计、大功率封装、电源驱动、散热、可靠性、质量检测、集中智能控制系统设计等各环节技术设计应用。系统性的提高目前led照明企业的研发、设计人员的技术水平。是目前国

  http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/10/20/7203.html2009/10/20 15:02:00

首页 上一页 25 26 27 28 29 30 31 32 下一页