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目前世界上生产和使用 led 呈现急速上升的趋势，但是 led存在发热现象，随着 led 的工作时间和工作电流的增加，其发光强度和光通量会下降，寿命降低，对白光还会导致激发效率的下
https://www.alighting.cn/resource/20110423/127702.htm2011/4/23 18:09:00
则大功率led的器芯温度会急速上升，当其结温(tj)上升超过最大允许温度时(一般是150℃)，大功率led会因过热而损坏。因此在大功率led灯具设计中，最主要的设计工作就是散热设
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/1/15425_38.htm2011/7/1 15:04:25
3.1 自动复位热保护器 一种装置，能响应温度介质、电机绕组过热或过载而动作，切断电源。当它冷却到复位温度时，不需外界推动能重新接通电源。3.2 额定断开温度 热保护器断开电
http://blog.alighting.cn/bjct2000/archive/2009/11/12/19200.html2009/11/12 15:57:00
3.1 自动复位热保护器 一种装置，能响应温度介质、电机绕组过热或过载而动作，切断电源。当它冷却到复位温度时，不需外界推动能重新接通电源。 3.2 额定断开温度 热保护器断
http://blog.alighting.cn/bjct2000/archive/2009/11/12/19210.html2009/11/12 16:06:00
以119.4cm(47in)侧光式led背光源为模型,采用有限元方法对其进行热分析,计算出不同情况下的温度场。由计算结果可知:采用铝材做背板,散热性能比电镀锌钢板(egi)材
https://www.alighting.cn/2012/5/21 10:17:30
芯片做到了不需要散热，led就真正地做到无散热，电源发热解决方案也需要同步发展，做到不发热，那么，划时代的无散热就水到渠成了。当然，目前还真的就是个噱头。
https://www.alighting.cn/news/20150211/82791.htm2015/2/11 14:55:45
介绍了有限元软件在大功率led 封装热分析中的应用, 对一种多层陶瓷金属(mlcmp) 封装结构的led 进行了热模拟分析, 比较了不同热沉材料的散热性能, 模拟了输入功率以及强
https://www.alighting.cn/2014/6/30 11:21:46
温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗；维持led的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片；改善led的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片；至于发光特性均匀化的方法是改
https://www.alighting.cn/news/20120316/89520.htm2012/3/16 10:58:26
散热设计的一些误区和热传递理论 作者：唐俊文（研发总监） 鹏威集团（香港）有限公司 深圳英宝电器 时间2010-11-17 在此我先呼吁中国的灯具工程师们：请不要再伤我的
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/11/19/115278.html2010/11/19 17:25:00
d有别于传统光源，并拓宽了它在多种领域的应用。但是也正是由于其体积小、高光效的特点，使得led仍存在应用的障碍 ——散热问题。依照目前的半导体制造技术，大功率led只能将约15%的输
https://www.alighting.cn/2013/8/26 15:33:22
