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提高取光效率降阻功率型led封装技术

d芯片,低阻、良好及低应力的新的封装结构是功率型led件的技术关键。可采用低阻率、高导性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质沉,并采用半包封结构,加速;甚至设计二

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268359.html2012/3/15 21:57:22

提高取光效率降阻功率型led封装技术

d芯片,低阻、良好及低应力的新的封装结构是功率型led件的技术关键。可采用低阻率、高导性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质沉,并采用半包封结构,加速;甚至设计二

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59

提高取光效率降阻功率型led封装技术

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  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36

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  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56

提高取效率降阻功率型led封装技术

阻、良好及低应力的新的封装结构是功率型led件的技术关键。可采用低阻率、高导性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质沉,并采用半包封结构,加速;甚至设计二次

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133826.html2011/2/19 23:17:00

提高取效率降阻功率型led封装技术

良好及低应力的新的封装结构是功率型led件的技术关键。可采用低阻率、高导性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质沉,并采用半包封结构,加速;甚至设计二次装置,来降

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00

提高取效率降阻功率型led封装技术

良好及低应力的新的封装结构是功率型led件的技术关键。可采用低阻率、高导性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质沉,并采用半包封结构,加速;甚至设计二次装置,来降

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230168.html2011/7/19 0:22:00

led灯具发涂料应用分析

量,其它能量都转换成了。又由于近年来,电子产品逐渐向高密度,高集成度发展,led产品也不例外,所以解决led问题成为当今提高led性能,发展led产业的主要问题。   le

  http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/2/21/309873.html2013/2/21 13:52:50

[原创]罗马

唱响三部曲 ——新一代罗马灯诞生记 罗马造型之美登峰造极,要用“灯”来表达这一造型之难又可谓造极登峰。确实要用高透光率的光学材料成型如此繁杂的罗马,绝非易事。 难

  http://blog.alighting.cn/wengjijie/archive/2009/5/17/9954.html2009/5/17 0:12:00

太阳能

低,安装方便且稳固,抗风性能好,适于安装在人字形屋顶。 3.坡屋面式: 水箱平贴于斜屋面,重心低,安全可靠,齐整美观,最适合安装在坡屋面。4.阳台壁挂式: 系分体式,集贴装于墙壁

  http://blog.alighting.cn/zykdkj/archive/2008/12/23/2100.html2008/12/23 16:33:00

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