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本文要点提示： 1、散热途径分析；2、led散热基板分析；3、led陶瓷散热基板介绍与趋势；4、国际大厂led散热发展近况。
https://www.alighting.cn/resource/20140218/124851.htm2014/2/18 10:46:37
本文为cree关于led散热的材料，文中主要介绍了led现阶段散热的必要性，结温，热管理，散热的设计等一系列问题，希望此分享能够帮助工程师朋友理解并更好的把握好led的散热问题；
https://www.alighting.cn/resource/20111103/126924.htm2011/11/3 16:25:59
为了解决热效应的问题，封装材料逐渐由fr4转变为mcpcb再升级成陶瓷材料，因陶瓷材料除了与led具有匹配的膨胀系数、良好的热与化学稳定性，还具有优异的绝缘耐压特性，所以最适合用
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127741.htm2011/4/15 15:27:57
热学特性和寿命是led的两大重要性能，受到人们的高度重视，且二者之间存在关联。然而，对这两大性能参数的检测却具有挑战性。本文根据国内外相关标准的要求和最新研究，综合分析了led
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/6/101131_50.htm2012/3/6 10:11:31
度。本质上来说，我们是通过降低亮度来实现高温环境工作的。图1显示了一个使用热敏电阻控制运算放大器 (op amp) 的led驱动电路，其在led电路板温度上升时降低驱动电
https://www.alighting.cn/resource/2012/5/15/1516_77.htm2012/5/15 15:01:06
从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb)的性能,并简要分析了其散热原理。最后介绍了等离子微弧氧化(mao)工艺制
https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06
如何提高大功率发光二极管(light emitting diode,简称led)的散热能力,是led器件封装和器件应用设计要解决的核心问题.详细分析了国内外大功率led散热封装技
https://www.alighting.cn/2012/3/13 14:48:47
通过正交试验分析了阳极氧化法制备led封装用铝基板过程中电流密度、硫酸质量浓度、温度和时间等因素对其热阻、厚度、绝缘电阻率的影响,得到了制备低热阻铝基板的最佳工艺参数。根据优化参
https://www.alighting.cn/resource/20110914/127154.htm2011/9/14 9:03:57
有本资料对led散热技术从不同角度不同层次进行了详尽的解说，从比热容开始介绍，从led的热学指标、、光衰的原因、二次光学设计等等方面对led散热技术进行了全方面剖析，极具借鉴意义。
https://www.alighting.cn/resource/201093/V1158.htm2010/9/3 18:10:06
据悉：led芯片在工作时有30-35电能转化成光能，另外65-70的转化成了热能。led对温度影响非常敏感，一般来说，在结温125摄氏度以下led才可以避免性能下降甚至失效。70%
https://www.alighting.cn/resource/20110628/127489.htm2011/6/28 10:29:24
