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国 iii-n technology，3n技术开发mocvd生长技术基础上的氮化镓衬底，可以增进照明和传感器的应用，并降低成本和提高生产效率。对大大小小的硅发光二极管提供6英寸生产技术。3
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261561.html2012/1/8 21:50:48
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262735.html2012/1/29 0:41:22
资的目的就是希望抓紧新一轮照明革命的机会，投资了一批“具有颠覆性技术”的公司。其中，一家名为晶能光电的公司，采用硅材料作为衬底生产芯片，走的是一条全新技术路线，在降低材料成本的同
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/2/4/263593.html2012/2/4 14:47:45
前全国有17家企业从事该研发工作，部分单位已有外延初步结果。国际上有两家大的企业，其方向是大型化、高效化。二是衬底制造设备。兰宝石长晶设备、碳化硅长晶设备已有较大进展，gan长晶设
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/6/302622.html2012/12/6 22:01:41
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304192.html2012/12/17 19:34:10
大，led未来主要市场是通用照明市场，市场容量大，终端消费市场比较分散，不易形成垄断，国内企业生存空间广阔。国内一些企业拥有核心知识产权，如晶能光电的硅衬底氮化镓蓝光项目，大连路美的芯
http://blog.alighting.cn/aswei/archive/2013/1/26/308741.html2013/1/26 11:06:14
极，接着将衬底磨薄、抛光后切割为细小的led芯片;中游led封装是指用环氧树脂或有机硅等材料把led芯片和支架包封起来的过程;下游应用是指将封装后的led器件用于生产各种应用产品，
http://blog.alighting.cn/liuduspace/archive/2013/3/4/310342.html2013/3/4 17:51:15
光罩蚀刻及热处理并制作led两端的金属电极，接着将衬底磨薄、抛光后切割为细小的led芯片；中游led封装是指用环氧树脂或有机硅等材料把led芯片和支架包封起来的过程；下游应用是指
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/3/5/310385.html2013/3/5 14:10:41
“21世纪光计划”，并在1998-2002年间投入50亿日元开发白光半导体照明led以及新型半导体材料、衬底、荧光粉和照明灯具。根据日本政府出台的相关政策，2012年之前白炽灯泡必
http://blog.alighting.cn/szlisten/archive/2013/4/9/313843.html2013/4/9 13:00:35
led产业链包括外延生长及芯片制造、封装和应用。上游led芯片厂商根据led元件结构的需要，先进行金属蒸镀，然后在外延晶片上光罩蚀刻及热处理并制作led两端的金属电极，接着将衬底
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/26/315633.html2013/4/26 9:59:15
