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摘要：结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布，在硅载体上电镀制作了金凸点，然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明，在合适的热超声参数范围内，焊接
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12
从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率型led封装工艺。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09
凌力尔特公司 (linear technology corporation) 推出同步降压型led驱动器控制器lt3763，该器件提供超过300w的led功率。其6v至60v的输
https://www.alighting.cn/pingce/20121024/122184.htm2012/10/24 13:46:32
日立电器公司(总部：东京)于2013年2月19日宣布，将推出尺寸和形状与小型氪气灯泡基本相同，向下方照射光线(下方配光型)的led灯泡新产品，主要用于吊灯等。发光颜色为昼白色的产
https://www.alighting.cn/news/2013222/n305549130.htm2013/2/22 16:14:19
为摆脱产品价格下滑造成毛利表现疲弱影响，led厂近年来积极寻找利基型市场的切入点，台湾led封装厂宏齐日前取得日本客户smd新订单，应用于游戏机领域，并且从2014年2月开始出
https://www.alighting.cn/news/20140225/112380.htm2014/2/25 10:38:37
日本爱丽思欧雅玛公司(总部：仙台市)宣布，可实现“业界顶级”发光效率(该公司)——170lm/w的直管型led灯“ecohilux heα”，将于2014年3月底上市。这种灯适用
https://www.alighting.cn/news/2014121/n110059725.htm2014/1/21 13:31:41
本下载，包含了业内几乎所有的标准型灯头，用结构图的形式对其规格进行了简要的描述，欢迎下载；
https://www.alighting.cn/resource/20110315/127883.htm2011/3/15 15:05:53
源转换。电路中通常加入了变压器的隔离型ac-dc电源转换包含反激、正激及半桥等拓扑结构,参见图1,其中反激拓扑结构是功率 小于30 w的中低功率应用的标准选择,而半桥结构则最适合于提
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229877.html2011/7/17 22:52:00
结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55
综述了近年来国内外功率型led封装材料的研究现状,通过对现有功率型led封装材料的应用情况展开讨论,明确指出有机硅封装材料不可替代的作用及其存在的广阔的应用前景和巨大的经济效
https://www.alighting.cn/2013/6/4 15:24:03
