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锐推出xlamp? xp-e2 led 光效提升20%

锐公司(nasdaq: cree)日前宣布推出 xlamp? xp-e2 led,与现有xlamp? xp-e led和xlamp? xp-g led相比,能够提供更高光效和更

  https://www.alighting.cn/pingce/20120924/122300.htm2012/9/24 10:01:52

佑顺推出高精度uv光学膜双面成形设备

近日,佑顺机械推出高精度uv光学膜双面成形设备,除保留以往单面成形机精度高优点外,该设备可双面涂布不同结构至基材表里两面,让成形后的膜片具有两种光学效果,透光性及转写率可高达9

  https://www.alighting.cn/pingce/20120921/122520.htm2012/9/21 11:15:18

锐扩展产品种类,推出低基面位错 4h 碳化硅外延片

锐公司日前宣布推出其最新低基面位错(lbpd)100毫米4h碳化硅外延片。该款低基面位错材料的外延漂移层的总基面位错密度小于1cm-2,引起vf偏移的基面位错容量小于0.

  https://www.alighting.cn/pingce/20120920/122664.htm2012/9/20 9:45:34

锐开出直径150mm的n型4h-sic外延晶圆

美国锐公司(cree)开出了直径为150mm(6英寸)、晶型结构为4h的n型sic外延晶圆,此次开的晶圆厚100μm,可使用现有的150mm晶圆的设备来制造。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120905/122279.htm2012/9/5 11:54:18

锐推出170 lm/w原型led灯泡

该款高性能 170 lm/w原型led灯泡所采用的创新技术能够显著提高光效并降低灯具整体成本,从而进一步展现了锐致力于通过降低初始成本、缩短回本期以加速led 照明普及的不懈努

  https://www.alighting.cn/pingce/201281/n934141885.htm2012/8/1 9:48:10

锐再创业界新纪录,推出170 lm/w原型led灯泡

第三方独立实验室 onspex 测试指出,锐新型170 lm/w原型led灯泡的光通量超过1250 lm,而功率消耗仅为7.3 w,创下业界新纪录。原型灯泡采用

  https://www.alighting.cn/pingce/20120801/122222.htm2012/8/1 9:47:39

松下开售支持e26连接规格的led灯泡“lda6l/c”

“lda6l/c”采用新开的“明亮玻璃灯罩”,能够照射到灯口方向。并且,采用了将led模组配置在半空的独特“中心安装技术”,可产生耀眼的光亮。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120727/122355.htm2012/7/27 9:29:59

锐升级供gan-on-sic hemt器件的工艺设计套件

锐无线射频(rf)及微波部门总监 jim milligan表示:“最新的 pdk 能够帮助无线射频设计工程师,通过采用安捷伦公司2011年布的 ads(一款业界领先的电子设

  https://www.alighting.cn/pingce/20120718/122287.htm2012/7/18 9:41:18

锐新型xlamp xp-g2 led实现20%更高光效

锐公司(nasdaq: cree)日前宣布推出 xlamp? xp-g2 led。较之于前一代 xp-g led,为照明灯具生产商提供了20%的更高光效和2.5倍的性价

  https://www.alighting.cn/pingce/2012713/n619641279.htm2012/7/13 11:10:36

锐推出突破性gan基固态放大器平台

tom dekker 表示:“与同频率范围的 gaas 电晶体相比,锐0.25微米gan hemt裸芯片产品系列拥有更显著的增益、效率以及功率密度。更高的增益能够实现更高效

  https://www.alighting.cn/pingce/20120711/122143.htm2012/7/11 18:04:27

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