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而利用薄膜平板陶瓷基板 (dpc ceramic substrate) ，或称为陶瓷支架。再加上molding直接製作光学镜片的陶瓷封装方式的引进，使得高功率led封装产品又多了一
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/13/153025_51.htm2012/11/13 15:30:25
、剥离强度等等; b塑料制品测试，包括胶带、epe、eps、打包带、薄膜、缠绕膜等的各项物理性能测试; 试验项目：初粘性、持粘性、剥离强度、厚度、尺寸稳定性、密度、压缩性能、缓
http://blog.alighting.cn/114975/archive/2012/11/13/297839.html2012/11/13 14:14:54
继液晶面板市占率拿下世界第一之后，南韩政府将再积极援助南韩企业，希望在2020年前能挤下台湾，拿下触控面板龙头宝座。对于南韩的策略displaysearch大中华区总经理谢勤益表示
https://www.alighting.cn/news/20121109/99059.htm2012/11/9 11:34:57
半导体照明技术是21世纪最具发展前景的高新技术领域之一，led和oled同属于半导体照明的主角。其中，oled采用真空热蒸镀法及印刷、旋转涂布法来沉积薄膜，较之led的mocv
http://blog.alighting.cn/157938/archive/2012/10/23/294375.html2012/10/23 17:40:30
、专家方道腴（1943年生） 方道腴的科研方向为：气体放电物理、薄膜、各种电光源及光源用材料的研究、开发和应用。 在上海复旦大学工作，先后担任助教，讲
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293786.html2012/10/19 22:30:52
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293619.html2012/10/19 21:15:29
其寿命了。假定环境温度为ta，那么结温为：tj=pd（rj1+rj2+rj3+rj4+rj5）+ta然而实际的led灯具，从led芯片到空气所经过的热阻要远比这个多很多，例如，通常薄
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/10/6/292231.html2012/10/6 17:34:09
打线、共晶或覆晶的制程与led晶粒结合。而基于散热考量，目前市面上led晶粒基板主要以陶瓷基板为主，以线路备制方法不同约略可区分为：厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶瓷基
http://blog.alighting.cn/150981/archive/2012/10/5/292068.html2012/10/5 9:36:28
常需要这些的性能，因此陶瓷被广泛用于不同厚膜、薄膜或和电路的基板材料，还可以用作绝缘体，在热性能要求苛刻的电路中做导热通路以及用来制造各种电子元件。2、各种陶瓷材料的比较2.1al
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/2/291966.html2012/10/2 19:31:06
般使用温度范围-60℃～200℃。固化过程中释放的是醇类物质，对聚碳酸酯（pc）、铜等材料无腐蚀，且不会产生水汽，完全符合欧盟rohs指令要求。二、典型用途1、球泡灯外壳粘接固定及一
http://blog.alighting.cn/140133/archive/2012/9/27/291080.html2012/9/27 17:14:36
