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近日，博恩世通光电股份有限公司总经理林宇杰分享了倒装芯片的应用优势以及未来封装发展趋势。
https://www.alighting.cn/news/20150320/83624.htm2015/3/20 10:08:43
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40
近日，有媒体报道称，“近期机构对led芯片行业进行了调研，5月起部分规格芯片开始提价并获得下游封装厂接受。业内预计，随着紧缺程度加剧，led芯片有望迎来全线提价”。
https://www.alighting.cn/news/20140516/87019.htm2014/5/16 11:34:20
一个企业或者产业，从高利润阶段步入平均利润阶段，再进入微利时代，正是发展的基本规律之一。在历经投资热、降价甩货潮之后，led芯片领域正悄悄步入微利甚至是无利时代。
https://www.alighting.cn/news/20121211/n568646721.htm2012/12/11 9:21:30
久元电子积极布局大陆ic封装测试一条龙产线，预估转投资朗富月营收可提高1000万元(新台币，下同)，转投资巨丰月营收可提高600万元到700万元。
https://www.alighting.cn/news/20121101/112789.htm2012/11/1 11:56:11
作为朝阳产业的led，市场还未开始，杀价割喉战迭起，各项经营成本上涨，led企业尤其是led封装企业的毛利水平下滑。寻求低成本的生产工艺、转嫁传统封装成本压力，已成为led封装企
https://www.alighting.cn/news/20110819/90419.htm2011/8/19 14:24:21
本文从封装设备、led芯片、辅助封装材料、封装设计、封装工艺、led器件性能等方面描述了当今中国led封装技术与国外技术的差异，既肯定了中国led封装技术长足的进步，也找出了与国
https://www.alighting.cn/news/2010716/V24388.htm2010/7/16 8:38:24
出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配lsi 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(pac)。引脚可超过200，是多引脚lsi用的一种封装。封装本体也可做
https://www.alighting.cn/resource/20160727/142243.htm2016/7/27 9:58:53
大功率led封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到led的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点。led封装的功能主要包括：1.机
https://www.alighting.cn/2014/2/14 10:24:45
引脚式led芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应,分析了一种封装缺陷对led支架回路光电流的影响。利用电磁感应定律对led支架回路光电流进
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00
