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总结归纳：led生产工艺和封装的简要流程。
https://www.alighting.cn/resource/20101013/128281.htm2010/10/13 9:43:16
luminus devices公司宣布其白光led cbt-90有了新突破，可以替代之前的300w氙气灯和175w金卤灯，为医疗、娱乐照明等专业照明应用提供相当于系统级的光输
https://www.alighting.cn/pingce/20111221/122586.htm2011/12/21 14:58:54
除了垂直式芯片外，覆晶型芯片也是业界极力发展的目标。覆晶型芯片的制作较立体型简单许多，且可避掉复杂工艺，使得量产可行性大幅提升，加上后端芯片工艺金手指和过孔技术成熟辅助……
https://www.alighting.cn/news/20141128/86647.htm2014/11/28 10:17:45
台系led芯片厂今年以来积极降低传统蓝光led比重，晶电至今年底四元led升至25-30%;覆晶封装(fc)、晶圆级封装(csp)合计将逾10%，相当于传统蓝光led压到6成以
https://www.alighting.cn/news/20161010/144897.htm2016/10/10 9:28:51
环氧树脂封装材料由于存在诸多不足，长期以来仅限于小功率led的封装，而大功率led的封装只能依赖国外进口的有机硅封装材料。通过高折射率无机氧化物的改性作用而制备的纳米改性有机硅封
https://www.alighting.cn/2013/12/13 10:54:00
光源产品制造商，此次推出的“芯片级led照明整体解决方案”，能在led芯片制成工艺中，通过新型晶片级工艺，完成一部分传统封装工艺或者节省传统封装工艺环节，使led最终封装体积缩
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/4/23/315243.html2013/4/23 10:04:03
什么是cob？其全称是chip-on-board，即板上芯片封装，是一种区别于smd表贴封装技术的新型封装方式，具体是将led裸芯片用导电或非导电胶粘附在pcb上，然后进行引线键
https://www.alighting.cn/news/20150525/129538.htm2015/5/25 17:18:02
灯) 30万只，室外照明(路灯)3万只。从报价上看，得益于芯片+封装+应用的垂直整合，公司小功率筒灯、射灯和大功率路灯产品报价低于中标均
https://www.alighting.cn/news/20121012/113119.htm2012/10/12 11:13:32
据国际半导体设备与材料协会(semi)最新发布的数据显示，2009年，预计全球半导体设备的销售额已达到160亿美元，2010年，芯片设备市场将会达到245亿美元，增幅约53
https://www.alighting.cn/news/20091207/95994.htm2009/12/7 0:00:00
下游封装厂也陆续从3月起营收将进入显著成长，目前封装厂东贝、亿光、立碁等也可望率先挑战历史新高 。
https://www.alighting.cn/news/20100714/117508.htm2010/7/14 15:23:32
