检索首页
阿拉丁已为您找到约 685条相关结果 (用时 0.0021406 秒)

三“高”cob产品是下一个热点 ——ledteen硅能照明 g系列产品

广州硅能照明有限公司是国内为数不多专注cob封装的规模企业,历经六年的cob封装技术沉淀,开发多项产品工艺利器,解决了散热、显色效果和光效问题,本次光亚展推出的g系列产品,集封

  https://www.alighting.cn/pingce/20160608/140975.htm2016/6/8 11:38:35

美国新工艺 可修复用于透明led屏幕的“分子薄膜”

加州大学伯克利分校和劳伦斯伯克利国家实验室的工程师们,已经发现了一种修复薄膜上常见缺陷的简单新工艺。这项发现可推动原子单层半导体的发展,适用于透明led屏、高效太阳能电池、以

  https://www.alighting.cn/pingce/20151130/134609.htm2015/11/30 9:30:27

微盟专为led驱动而设计的电源pfm控制芯片ic

南京微盟推出专为led驱动而设计的绿色电源pfm控制芯片ic,性能有待客户的检验;

  https://www.alighting.cn/pingce/20101103/123215.htm2010/11/3 17:04:49

芯片发光ac cob led光源——2018神灯奖申报技术

芯片发光ac cob led光源,为深圳市创佳达光电有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156184.htm2018/3/31 17:24:54

瑞丰sun feel人本照明芯片——2019神灯奖申报技术

瑞丰sun feel人本照明芯片,为深圳市瑞丰光电子股份有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190315/160862.htm2019/3/15 10:14:39

中晶 mini led芯片——2019神灯奖申报技术

中晶 mini led芯片,为东莞市中晶半导体科技有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190326/161049.htm2019/3/26 11:24:07

10ghz雷达芯片——2020神灯奖申报技术

10ghz雷达芯片,为许昌富奥星智能科技有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20191112/165043.htm2019/11/12 16:41:32

mlcc芯片电阻器——2020神灯奖申报技术

mlcc芯片电阻器,为东莞市威庆电子有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20191217/165715.htm2019/12/17 15:27:30

led圈4位大咖从7大方面解读csp

由于csp的小尺寸、更接近于点光源、高电流密度等特点,目前主要在背光和手机闪光等应用中得到推广,在照明应用中csp还刚刚起步,随着光效的提高、倒装芯片性价比的体现、所配合的贴装设

  https://www.alighting.cn/pingce/20170323/149167.htm2017/3/23 9:46:39

科锐推新一代彩色led 全新高性能led实现双倍lm/$

科锐xlamp? xb-d彩色led可实现xb封装结构下的彩色led双倍lm/$,提供高出xlamp? xp-e彩色led 40%的最大光输出。xlamp? xb-d彩色led高

  https://www.alighting.cn/pingce/20121010/122461.htm2012/10/10 12:25:18

首页 上一页 25 26 27 28 29 30 31 32 下一页