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不知不觉，又到一年终结时，回首2013年，led市场逐渐回暖，行业快速发展，不断创新。整个led技术市场不断推陈出新，频现新技术新热点关键词。emc，覆晶、倒装、免封装等掀起技
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/18/9250_90.htm2013/12/18 9:25:00
倒装芯片的实质是在传统工艺的基础上，将芯片的发光区与电极区不设计在同一个平面这时则由电极区面朝向灯杯底部进行贴装，可以省掉焊线这一工序，但是对固晶这段工艺的精度要求较高，一般很
https://www.alighting.cn/resource/20130816/125401.htm2013/8/16 10:03:48
把有一点缺陷或者电极有磨损的，分捡出来，这些就是后面的散
https://www.alighting.cn/resource/20110920/127115.htm2011/9/20 11:55:56
有电子工业的基础。总结led外延（磊晶）工艺介绍如
https://www.alighting.cn/resource/20101207/128146.htm2010/12/7 13:53:39
2014年阿拉丁论坛.全国照明设计师沙龙北京站于5月16、17号在北京唐人汇成功举办，本次沙龙得到了深圳诸多设计公司和照明企业的支持，到达人数几近80人。附件是深圳爱克莱特科技股
https://www.alighting.cn/resource/2014/5/19/103033_94.htm2014/5/19 10:30:33
“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”晶科电子(广州)有限公司陈海英发表的《led照亮未来》，内容为模组光源市场趋势分析、机遇功率芯片的模组、倒装技术支持的芯片模组的优势、芯
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/2/141925_02.htm2011/6/2 14:19:25
本文为晶科电子(广州)有限公司侯宇先生所讲解之《半导体工艺和硅片衬底流程简介》，从半导体的角度去讲解硅片衬底，以及led衬底的制作流程，通过这个教材会对半导体的加工流程和基本形
https://www.alighting.cn/resource/20111031/126938.htm2011/10/31 20:11:17
本文为上海晶丰明源半导体有限公司市场总监颜重光高工6月份在第三届照明产业最新技术及成果高峰论坛上面的精彩演讲ppt，具有参考价值，希望能给做驱动电源的朋友很好的帮助。
https://www.alighting.cn/resource/20110722/127405.htm2011/7/22 11:44:35
杨正名、何文馨、张玉生、高光义 广东雪莱特光电科技股份有限公司 摘要 论述了陶瓷金卤灯的特点。当前陶瓷金卤灯中存在的问题及改进方法，介绍了几种专用型陶瓷金卤灯及
https://www.alighting.cn/resource/20091016/V958.htm2009/10/16 10:31:41
人类对陶瓷材料的使用已有几千年了，现代技术制备的陶瓷材料有着绝缘性好、热导率高、红外辐射率大、膨胀系数低的特点，完全可以成为led照明的新材料。目前，陶瓷材料主要用于led封装芯
https://www.alighting.cn/resource/20110725/127399.htm2011/7/25 11:36:21
