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华灿”耀“系列——倒装芯片，为 华灿光电股份有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160406/138857.htm2016/4/6 14:42:23
倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片级模组技术，为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09
zno既是半导体材料又是压电材料，在nm尺度出现量子限域、小尺寸效应等新性质，使其成为低维结构研究领域的热门课题。本文对zno nw在发光二极管、太阳能电池、紫外激光器、纳米发电
https://www.alighting.cn/resource/20130121/126146.htm2013/1/21 10:29:49
阳光照明21日发布控股股东注册资本及股权结构变更公告。公告称，公司收到控股股东世纪阳光控股集团有限公司(以下简称“世纪阳光”)通知，世纪阳光股东陈森洁、陈卫(陈森洁之子)、陈英(
https://www.alighting.cn/news/2014821/n851265097.htm2014/8/21 9:21:23
最新一期微课主题是“覆晶结构封装技术及应用难点解析”，内容包括覆晶结构封装的定义、特点、历程；各种覆晶结构封装工艺及特性；覆晶结构封装产品的应用市场；覆晶结构封装能成技术主流?
https://www.alighting.cn/news/20160429/139860.htm2016/4/29 9:35:57
oled高光效如何解决材料和结构问题?
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/17/102438_07.htm2013/1/17 10:24:38
夏普于2013年2月7日宣布，开发出了亮度非常高的led器件“gw7gal50sgc”，并将于2013年3月5日开始样品供货(图)。该器件的光通量高达1.4万lm，夏普称这是10
https://www.alighting.cn/pingce/2013219/n709448975.htm2013/2/19 9:28:38
照明类产品主要是一些功率型器件，功率器件里面有high power类，还有smd类的一些中功率和大功率的产品。这类器件目前主要在照明产品使用较多。随着照明产品的模组化，可能有更
https://www.alighting.cn/news/20160412/139209.htm2016/4/12 10:13:42
利用实验室制备的a-igzo tft 器件进行参数提取后建立的spice 仿真模型并进行仿真计算,对电压驱动型2t1c 和4t1c 的像素电路进行稳定性的比较研究,证明了4t1
https://www.alighting.cn/2015/1/4 13:44:07
散热是影响大功率led正常工作及器件寿命的关键因素，本文利用有限元法(fem)对w级倒装大功率白光led的空间温度场分布进行了模拟计算，结果与用自制的测试装置测量的温度分布相吻
https://www.alighting.cn/resource/2009313/V778.htm2009/3/13 10:51:32
