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斯坦利电气在近日举行的“ceatec japan 2011”上展出了可用于汽车前照灯的高功率白色led新一代产品,此产品可使led前照灯组件大大轻量化。
https://www.alighting.cn/pingce/20111012/122725.htm2011/10/12 14:29:36
日立电线株式会社宣布开发高功率红色led芯片，该芯片可提供最大55流明的光通量。此光通量是通过增加led芯片尺寸和使用细线电极结构实现的。
https://www.alighting.cn/news/2010111/V22514.htm2010/1/11 9:17:14
日前semileds美商旭明成功推出新一代i-core tm mvpled 高功率led芯片，率先在市场推出最高亮度之可量产产品，重新刷新芯片亮度之纪录，亮度可达 130~14
https://www.alighting.cn/news/201018/V22497.htm2010/1/8 9:11:28
日前，安华高科技(avago technologies)针对各种建筑、庭园与装饰照明应用，推出首款1w高功率moonstone led系列，其型号为「asmt-mx00」。
https://www.alighting.cn/news/20080410/107023.htm2008/4/10 0:00:00
葳天科技藉由在固晶涂布技术、银胶量控制技术、芯片间最小间距技术，这三方技术突破下，发展cob 10w~35w产品，发光效率在3,000k暖白光及cri 80条件下，可以到达10
https://www.alighting.cn/pingce/20121221/121985.htm2012/12/21 14:02:18
够获得高多的亮度，但因过大的面积，在应用过程和结果上也会出现适得其反的现象。所以，针对这样的问题，部分led业者就根据电极构造的改良，和覆晶的构造，在芯片表面进行改良，来达到5
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133870.html2011/2/19 23:35:00
结合目前led白光生成技术,通过理论和实践研究对如何提高白光led的发光效率、显色性做出全面的论述,进一步推进了功率型led在照明应用中所要解决难点问题。
https://www.alighting.cn/resource/20110506/127648.htm2011/5/6 17:50:21
https://www.alighting.cn/resource/20100919/128024.htm2010/9/19 15:56:21
led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
山大学的王刚教授亲自讲述高显色指数led集成光源模组的技术研究，听者都大受裨
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/1/14934_12.htm2011/12/1 14:09:34
