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LED封装技术的9点趋势

本文简要阐述了LED封装技术的9点发展趋势。

  https://www.alighting.cn/2012/8/21 13:57:00

研诺推出首款2a闪光wLED驱动器芯片

研诺逻辑科技有限公司(analogictech)近日宣布推出第一款2a闪光发光二极管(LED)驱动器芯片aat1282,它使白色发光二极管(wLED)可提供高亮度照明。新款器件将

  https://www.alighting.cn/news/20080603/120463.htm2008/6/3 0:00:00

中为光电研发总监赵红波:《国产LED封装设备技术的发展》

2011年6月11日,“亚洲LED照明高峰论坛 -- 封装应用技术封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自杭州中为光电技术有限公司的研发总监赵红波先生带

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109065.htm2011/6/12 18:42:11

超薄体积tb02镇流器热保护器——2016神奖申报技术

超薄体积tb02镇流器热保护器,为扬州宝珠电器有限公司2016神奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20160325/138400.htm2016/3/25 11:07:45

推插式端子台(超薄型)——2018神奖申报技术

推插式端子台(超薄型),为增城市元茂贸易有限公司2018神奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20171113/153660.htm2017/11/13 17:07:30

直下式LED背光模组的超薄化设计研究

为实现直下式LED背光模组的超薄化设计,文章提出了一种新型的光学设计方案,使用大量出光角度的LED,配合新型的光学架构,减少混光距离,从而实现超薄化设计。

  https://www.alighting.cn/resource/20150318/123448.htm2015/3/18 14:29:32

液晶显示背光源各显神通 超薄技术成趋势

LED(发光二极管)背光的市场份额逐渐增加。在笔记本、显示器及电视机等产品中,原来一直在使用ccfl背光源,从2008年开始,笔记本和显示器产品中LED背光的使用量不断扩大,相

  https://www.alighting.cn/resource/20090927/128743.htm2009/9/27 0:00:00

封装技术是左右LED光源发光效率的关键特性

随著LED照明应用对于元件输出要求渐增,传统LED封装不仅限制元件规格推进,也不利散热,新颖的无封装LED具备更好的散热条件,同时集成磊晶、晶粒与封装制程,可更便利地搭配二次光

  https://www.alighting.cn/news/20140618/97776.htm2014/6/18 10:41:29

优势凸显:无金线陶瓷基LED flash光源

晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入LED闪光市场,于2012年年底推出专为闪光应用设计的一款白光LED产品——无金线陶瓷基板封装flash LED

  https://www.alighting.cn/pingce/20140911/121588.htm2014/9/11 9:31:22

LED封装技术可能存在的问题

简述LED封装技术封装形式到工艺流程可能出行的问题,希望对大家有所帮助!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/4/153955_35.htm2013/3/4 15:39:55

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