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COB主流趋势成定局 铝基板仍“挑大梁”

散热基板作为封装结构中最重要的物质基础,是将芯片产生的大量的热传导至散热器的桥梁,是决定芯片封装后结温高低的关键。由于led散热不好会致使结温升高,从而降低寿命,由此,led的散热

  https://www.alighting.cn/news/20150728/131319.htm2015/7/28 10:09:13

COB led小间距显示市场前景可期,厂商布局积极

led小间距(≤p2.5)显示产品从诞生到现在,经历了前几年每年翻倍的高速增长、以及中国厂商一家独大的市场格局后,目前仍保持较高增速,根据 ledinside研究显示,2018年室

  https://www.alighting.cn/news/20181126/159184.htm2018/11/26 10:07:01

晶科电子中功率封装产品5630通过lm-80测试

近日,晶科电子中功率贴片led光源产品5630经第三方权威认证机构长达6,000小时以上的实际测试,均被认定符合美国“能源之星”(energy star))lm-80标准。

  https://www.alighting.cn/news/2014226/n538360240.htm2014/2/26 15:07:25

亿光推出ehp-b02单颗全彩光高功率led

台湾led产业龙头亿光电子推出三晶合一ehp-b02全彩输出高功率led,将能替灯光及灯具设计者带来全新的全彩灯光设计经验。

  https://www.alighting.cn/news/20090410/120573.htm2009/4/10 0:00:00

艾笛森光电研制出高功率表面贴装led闪光灯

艾笛森光电推出高功率的表面贴装式发光二极管(led)产品,具备尺寸小、亮度高、低耗电量等特性,符合手机轻薄短小的需求,为应用在照相手机的最佳选择。

  https://www.alighting.cn/news/20091029/120955.htm2009/10/29 0:00:00

士兰微拟1.35亿元组建功率模块生产线项目

士兰微拟同意在子公司士兰集成内组建多芯片高压功率模块制造生产线,计划从2010年起在未来的2--3年内安排投资13,500万元,其中2010年投资2,500万元。士兰微7月29

  https://www.alighting.cn/news/20100730/120906.htm2010/7/30 0:00:00

4k超高清+能否带领led走出行业低谷

中国led产业经过十年高速发展后,逐渐成为世界led制造工厂。但随着2018年去杠杆向全社会推进,加上中美贸易摩擦的影响,整个经济进入下行通道,行业也迎来周期性低谷,企业面临需求不

  https://www.alighting.cn/news/20190505/161785.htm2019/5/5 8:51:15

华上成为aix 首批客户

华上在台湾桃园内先进的洁净室中,用于量产algainp基超高亮红/橙/黄le

  https://www.alighting.cn/news/20071122/117241.htm2007/11/22 0:00:00

科锐白光功率型led实验室光效突破300lm/w屏障

2014年 3月 27日,科锐宣布白光功率型led实验室光效达到303 lm/w,再度树立led行业里程碑。科锐取得这一标志性的研发成果,超过了于一年多年宣布的276 lm/w行

  https://www.alighting.cn/news/2014328/n226961132.htm2014/3/28 9:46:17

sj/t 11398-2009 功率半导体发光二极管芯片技术规范

主要规定了功率半导体发光二极管芯片材料、尺寸、键合区、标志、外观质量、绝对最大额定值和光电特性、质量保证规定、交货准备、目检、静电放电敏感度测试和分级方法等。

  https://www.alighting.cn/news/20111027/109398.htm2011/10/27 12:13:48

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