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LED芯片厂晶电表示，2009年第二季度度，有望成为「世界上第一家量产交流电LED（ac-LED）芯片的公司」。2004年晶电就开始生产ac-LED芯片，并已向相关应用领域提
https://www.alighting.cn/news/20090316/105945.htm2009/3/16 0:00:00
目前LED封装环节所占成本较高，LED器件整体成本的降低，除了材料之外，还需要选择一种低成本高效率的的封装结构。因此，如何改变现有封装结构，实现合理的低封装成本，成为当前业界提
https://www.alighting.cn/news/20110630/91006.htm2011/6/30 9:43:56
晶圆级、多功能集成将会是一个很大潜力的方向。多功能集成的优势主要可以透过架构的整合创新，缩短LED照明的价值链，以降低整体成本。再者，集成产品的附加值，可以让下游生产商提升价值。
https://www.alighting.cn/news/20121219/108824.htm2012/12/19 13:44:27
瀚宇彩晶总经理周定辉日前指出，该公司2008年中尺寸面板出货预计将达1,600万~2,000万片，2009年目标达3,000万片，并将百分之百采用LED背光。
https://www.alighting.cn/news/20080319/93583.htm2008/3/19 0:00:00
有鉴于uv LED市场需求不断扩大，研晶光电和香港恒晖控股签署uv LED大中华区总代理战略协定。借由香港恒晖控股在uv LED固化设备及通路的优势，共同拓展大中华地区uv le
https://www.alighting.cn/news/20121015/112760.htm2012/10/15 14:58:14
使用新型透镜提高LED 取光效率是LED 封装的研究热点之一。以亚毫米级阵列式微型透镜封装5630topLED 为研究对象，利用光学仿真软件tracepro，考察了不同尺寸的阵列
https://www.alighting.cn/resource/20140715/124446.htm2014/7/15 10:58:30
晶电董事长李秉杰预期明年mini LED有望重新夺回高阶背光市场发球权，成为台厂攻城掠地仰赖技术，重新夺回遭到韩厂oLED侵蚀的高阶背光市场。
https://www.alighting.cn/news/20171122/153831.htm2017/11/22 10:10:27
此次重磅上市的四大易系列白光LED产品是最新一代陶瓷基光源产品系列，该系列产品基于apt专利技术——倒装共晶焊技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，无疑是一大技
https://www.alighting.cn/news/20110829/115753.htm2011/8/29 12:31:04
LED龙头大厂晶电已与三星签订2010年在LED背光液晶电视的供货合约。据悉，三星下单数量将大幅增长一倍以上，2010年晶电仍会供应全球LED背光电视逾五成的LED芯片。
https://www.alighting.cn/news/20091124/118764.htm2009/11/24 0:00:00
5月以来，市场一直盛传蓝光LED价格看涨，LED上游龙头晶电(2448)副总经理张世贤表示，并无涨价规划，但因高阶产品出货比重高，平均出货价格呈现逐月上扬，晶电、璨圆(306
https://www.alighting.cn/news/20090521/94980.htm2009/5/21 0:00:00
