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板上芯片(chiponboard,cob)工艺过程首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片间接安放正在基底表面。
https://www.alighting.cn/news/2010128/V22756.htm2010/1/28 9:18:20
树脂的热膨胀系数平均约为65×10-6m/cm/℃;,比对封装树脂中的金属埋人件的热膨胀系数大很多。半导体所用的框架(lead frame)与环氧树脂相差甚远。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127982.htm2010/7/12 17:31:16
实玻璃胶与pvc是不能粘合在一起的，经太阳一晒就脱开了，所以用玻璃胶也是起不了作用的。正确的方法，应该是用中性不导电的，与塑料粘合力强的胶水，例如：环氧树脂，云石胶等。胶好之后，在
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179830.html2011/5/20 0:15:00
2014年12月17日，国家知识产权局专利复审委员会正式发文，宣告陶氏康宁东丽株式会社的专利号为200480028707.8号发明专利——“可固化的有机聚硅氧烷组合物和半导体器件”
https://www.alighting.cn/news/20141219/81065.htm2014/12/19 9:41:50
即引线。这些连线很细，直径仅0.1mm以下的金或铝线不能耐受冲击，另外芯片表面必须不受水、气等物质侵蚀，同样要加以固封保护。这就要用透明率极高的材料加以灌封。一般常用透明环氧树脂
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/5/9/316851.html2013/5/9 15:28:37
四、 荧光胶水对于白光led光衰的反应 保守封装的白光led，荧光胶正常采纳环氧树脂或者硅胶，通过光衰试验的后果得出，用硅胶配粉的白光led寿数显然比环氧树脂的长。缘由之一是
http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2010/2/24/29473.html2010/2/24 14:26:00
光led光衰的影响 在白光led封装行业中通常用到的固晶胶有环氧树脂绝缘胶、硅树脂绝缘胶、银胶。三者各有利弊，在选用时要综合考虑。环氧树脂绝缘胶导热性差，但亮度高；硅树脂绝缘胶导
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222032.html2011/6/19 22:47:00
http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/20/308130.html2013/1/20 19:12:14
近日，外商pro-idee研发出一款新的动态led照明技术。该款led灯具可以提供三种不同的色温值，用户可以根据自己的需要调整出自己喜爱的光线。
https://www.alighting.cn/news/2010817/V24789.htm2010/8/17 12:01:25
、继电器、发热管、光学机械等精密机器 运用吐液材料 焊锡浆、银膏、紫外线、固化胶、润滑油、环氧树脂、快速固化胶，硅胶树脂等各种材料 用途 粘接、封装、涂层、密封、充填、点
http://blog.alighting.cn/xianghaochengyan/archive/2010/6/12/49693.html2010/6/12 15:14:00
