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项目针对芯片封装热阻过高、工作寿命短、出光效率低，模组互换性差等问题主要进行以下方面研究： 1、研究内容： (1)陶瓷基共晶焊薄膜荧光粉大功率led封装技术。由于封
https://www.alighting.cn/resource/2010819/V1139.htm2010/8/19 11:47:33
本文在明确led照明系统重要性的基础上，首先分析了led的照明机理，其次重点研究了led照明系统的设计原理、照明驱动选择、连接方式、模组连接等方面的设计，确保led照明系统的稳
https://www.alighting.cn/resource/2014/10/15/183958_93.htm2014/10/15 18:39:58
o board 设计及使用手册、led 灯具模组常見故
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/16/155351_68.htm2012/4/16 15:53:51
全球led照明技术趋势：led照明技术趋势是优质高效益，智慧人性、创意，变得更加高效率长寿命，智能监控，模组化灯具、高光利用率、标准的测量和验证，更加的标准化。未来的led照明将
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/7/154955_90.htm2011/3/7 15:49:55
《led照明电气产品iec要求及测试》主要内容：1、概述；2、自镇流led灯的要求(iec 62560/fdis)；3、 一般照明用途的led模组--安规要求(iec 6203
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/4/18824_13.htm2011/7/4 18:08:24
文章通过对能效等级标准的详细分析，来探讨led背光模组的设计"整机电路和软件的设计。通过分析能效等级标准中的重要参数—亮度、均匀性、功率和影响这些因素的原因，对设计中如何确定le
https://www.alighting.cn/resource/20141204/123976.htm2014/12/4 10:24:54
侧发光导光管可以将led点光源转换成线光源，从而同时拥有led光源和ccfl光源的优势。为了适应大中型液晶显示背光模组尺寸多变的需求，本文重点探讨长度尺寸与网点排布方式之间的规
https://www.alighting.cn/2014/7/16 10:24:08
影响led散热的主要因素包含了led晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led晶粒 基板及led晶片封装的设
https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49
本文为晶科电子(广州)有限公司工程部陈庆坚先生所做的关于倒装焊芯片的讲座，为重详细讲解了三种路线的比较以及倒装焊模组的优势之处，设计热管理，可靠性等诸多方面，推荐下载；
https://www.alighting.cn/resource/20111031/126941.htm2011/10/31 18:04:02
本文为检测服务公司——上海天祥质量技术服务有限公司的朱晓东先生的精彩演讲讲义，《led照明电气产品要求及测试》涉及之自镇流led等的要求，一般照明用途的led模组的安规，灯与等系
https://www.alighting.cn/resource/20110712/127438.htm2011/7/12 10:23:23
