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csa025led照明应用接口对射灯的要求

本文介绍了csa025 led照明应用接口要求中,对不带散热、 控制装置分离式的led模组的射灯的一些重要性要求。

  https://www.alighting.cn/2014/12/3 10:58:02

不带散热、控制装置分离式的led模组的射灯

本文介绍了led照明应用接口符合性测量方法: 不带散热、控制装置分离式的 led模组的射灯。详情请查看附件。

  https://www.alighting.cn/2014/11/26 11:17:55

大功率led射灯智能照明系统设计

本文根据市场上的现有的大功率led射灯产品,设计了可应用于走廊、楼梯、教室等场所的智能照明系统。

  https://www.alighting.cn/resource/20110729/127372.htm2011/7/29 10:46:40

led行业热点之COB散热技术

所谓COB封装(chiponboard),是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上,成为一个新的led光源模组。

  https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00

全新COB(chip-on-board)led组件产品上市

近日,亿光推出全新COB(chip-on-board)led组件产品。此组件相较于现在用于led.htm“led灯泡上的低、中及高功率led封装组件,可提

  https://www.alighting.cn/pingce/20110815/122802.htm2011/8/15 15:33:46

COB焊接方法以及工艺流程

板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。

  https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39

科锐新款cma大电流系列COB,提供一流的光输出、光效和可靠性

科锐(nasdaq: cree)于近日宣布推出新款xlamp大电流(high current)cma系列,为金属基COB器件带来更高的流明密度和光效。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171013/153116.htm2017/10/13 14:03:25

勤上光电可见光通讯技术获突破 COB光源上实现信号传输

勤上光电4月1日晚间公告称,近日,公司研发部门成功攻克可见光通讯又一技术难关——成功在COB光源上实现信号传输

  https://www.alighting.cn/news/20150402/110124.htm2015/4/2 9:23:42

2015科锐COB技术研讨会在厦门和中山成功召开

创造更佳光品质-2015科锐COB技术研讨会在厦门和中山成功召开。尽管受到近期南方强降雨的影响,但仍有共计500多位照明生产商、照明设计师、照明工程商、照明终端用户的代表莅临,并

  https://www.alighting.cn/news/20150522/129489.htm2015/5/22 10:49:13

隆达电子展示4瓦至75瓦全系列集成式封装COB

隆达更首次发表“覆晶集成式封装(flip chip COB)"系列产品,延伸覆晶的封装形式做为照明应用。隆达佈建了led业界最广的COB产品线,并将于"2014年广州国际照明展览会

  https://www.alighting.cn/news/201464/n480962762.htm2014/6/4 10:06:30

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