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据宋健民博士介绍，其实这不是宝石钻石，而是一种工业材料，镀膜在铝基板上，应用于路灯上可以提高亮度，延长寿命等
https://www.alighting.cn/resource/20100603/128386.htm2010/6/3 0:00:00
《浅析我国金卤灯发展现状及未来展望》讲述30多年来，我国石英金卤灯发展迅速，成为当今世界第一生产大国，但产品质量参差不齐，改进缓慢；陶瓷金卤灯取得较好进展，但尚未形成规模；国
https://www.alighting.cn/resource/2010/12/21/95537_49.htm2010/12/21 9:55:37
建立了两个典型专卖店一般照明模型，在满足同等照明数量及质量要求的条件下，对使用八种常用卤钨灯、节能灯及小功率陶瓷金卤灯灯具的照明方案进行了功率密度比较;并采用能源服务研究模式，
https://www.alighting.cn/resource/2008124/V688.htm2008/12/4 11:54:52
最佳的温度保护居里点温度应该是80-90℃。最高环境温度，夏天40℃，在夏日光暴晒50℃，50℃为最高环境温度，一般大功率led结温度在120℃是可以承受的，芯片到铝基板的热
https://www.alighting.cn/resource/2008725/V16733.htm2008/7/25 10:43:51
本文针对目前封装大功率led芯片所采用的cob工艺进行分析，提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上，另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上，制作三
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
为避免因介电层的导热性不佳而增加热阻抗，有时会采取穿孔方式，以便让led模块底端的均热片直接接触到金属基板，即所谓芯片直接黏着。 接下来介绍了几种常见的led基板材料﹐并作了比较。
https://www.alighting.cn/resource/20100530/129038.htm2010/5/30 0:00:00
本部分为由多个芯片阵列封装在同一平面基板上的光源器件空白详细规范对应的详细规范之一。本部分由广东省半导体照明产业联合创新中心提出并归口。
https://www.alighting.cn/resource/2013/4/9/113435_29.htm2013/4/9 11:34:35
本文主要以表面封装型led为焦点，介绍表面封装用基板要求的特性、功能，以及设计上的经常面临的散热技术问题，同时探讨o2pera(optimized output b
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/23/1802_10.htm2011/11/23 18:00:02
介绍了一种基于fpga 的驱动方案，为所研制的基于微晶硅tft 基板的17.8cm(7in)有源矩阵有机发光显示器(amoled)提供驱动。
https://www.alighting.cn/resource/20140718/124433.htm2014/7/18 10:57:47
术(metalbonding)，将led磊晶晶圆从gaas或gan长晶基板移走，并黏合到另一金属基板上或其它具有高反射性及高热传导性的物质上面，帮助大功率led提高取光效率及散热能
https://www.alighting.cn/resource/20140716/124444.htm2014/7/16 9:52:01
